【導讀】半導體廠商如同雪崩般地“退出半導體制造”   

    最近幾個月，宣布退出制造、進行外部委托的半導體廠商數(shù)量激增。先是德國英飛凌公司（Infineon Technologies AG）。英飛凌公司于2006年11月表示，不會自行投資購買65nm以下工藝的邏輯LSI制造設備。進入2007年1月，荷蘭NXP半導體（NXP Semiconductors）也出現(xiàn)動向，表示將在2007年年底，退出目前與意法半導體（STMicroelectronics）共同推動的尖端邏輯LSI工藝技術開發(fā)項目“Crolles2”，并在CMOS工藝技術研發(fā)和生產方面，強化與臺灣TSMC的合作關系。 

    2007年1月下旬至2月中旬期間，半導體業(yè)界感受到了更大的沖擊。首先，控制著手機核心技術的美國德州儀器（TI）于2007年1月下旬，公開了委托硅代工廠開發(fā)32nm級別以后的邏輯LSI技術的方針。兩周后的2月中旬，索尼也做出了與TI相似的決定，表示計劃把45nm工藝以后的邏輯LSI技術開發(fā)和量產委托給其他公司。

    半導體廠商紛紛“退出制造”的“雪崩”并未就此終結。2007年3月，美國賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）宣布已經將代工廠業(yè)務基地——硅谷科技中心（SVTC）出售給了投資基金。 

    在這一連串的動向中，除索尼之外，日本大型半導體廠商普遍反應遲緩。索尼執(zhí)行副社長半導體及配件部門負責人中川裕表示，該公司之所以做出上述決定，是因為“最尖端邏輯LSI的工藝技術開發(fā)和生產需要相當多的資金。而另一方面，就算工藝出色，生產特色產品也非常困難”。 

    不難想象，其他日本大型半導體廠商也存在著與索尼相同的情況。即便如此，還是有很多公司堅持自行生產的基本方針。例如，NEC電子就表示將利用山形的300mm生產線，自行生產2007年1月起開始接受訂單的55nm工藝的單元型ASIC。另外，該公司出于32nm工藝邏輯LSI工廠“無法單獨建設”（NEC電子董事長社長中島俊雄）的判斷，還暗示將與其他公司進行合作。NEC電子的中島表示“利用最近開始接受訂單的55nm產品工藝，在未來的一段時間內能夠滿足顧客的需求。我們將在此期間，確定45nm和32nm工藝的開發(fā)及量產方案”。 

    不過，留給NEC電子等日本半導體廠商做決定的時間已經不多。自行生產是還是進行外部委托？這是直接關系到半導體廠商經營的大問題。而且，半導體的設計方法也會因此出現(xiàn)大幅度改變。當然，對日本半導體廠商而言，“舍棄制造”并不是唯一的出路。一度受挫的日本半導體廠商聯(lián)合起來，成立獨立的代工廠，“靠制造生存”也是可行的選擇。不過，無論選擇那種方式，決策的遲緩都是致命的。比海外廠商晚上幾年才下決心“退出制造，進行外部委托”的情況必須避免。