【導(dǎo)讀】臺積電成OmniVision轉(zhuǎn)投資CSP廠晶材最大股東   
　　CMOS影像傳感器供貨商豪威(OmniVision Technologies)，宣布終止了與其轉(zhuǎn)投資公司臺灣精材科技(XinTec)之間的設(shè)備采購協(xié)議。雙方的共同決定是因為臺積電(TSMC)最近收購了精材科技的大多數(shù)股權(quán)，成為精材的單一最大股東。 

　　根據(jù)雙方原本的協(xié)議，精材科技同意向OmniVision提供芯片級封裝(CSP)服務(wù)。OmniVision還同意透過精材科技采購最多達(dá)5，000萬美元的設(shè)備，安裝在精材科技的廠房之內(nèi)，完全用于為其提供CSP服務(wù)等目的。 

　　OmniVision表示，精材科技曾在該公司CSP方面的需求上扮演重要角色，未來臺積電入主精材之后，將進(jìn)一步強(qiáng)化雙方的合作關(guān)系。