【導讀】IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑，臺積電回天乏力？  
    IBM公司日前宣布對加入Crolles 2聯(lián)盟“沒有興趣”，這一表態(tài)對該技術研發(fā)合作團體無疑是一個重大的打擊。

    Crolles2由STMicroelectronics和Philips Semiconductors(現(xiàn)在的NXP)于2000年在法國高調成立，兩年后飛思卡爾加入，對CMOS工藝技術進行研究、開發(fā)和工業(yè)化，從90納米一直發(fā)展到32納米結，同年，TSMC以合作伙伴身份加入。

    上周，NXP透露不會延長2007年底到期的合作，使Crolles 2聯(lián)盟面臨解體。并且隨后轉而擴大與長期的代工廠家臺積電的關系。

    目前，飛思卡爾已經加入了IBM技術聯(lián)盟，該公司對Crolles2的參與度也令人懷疑。意法半導體和臺積電則堅持參與Crolles 2聯(lián)盟。

    臺積電總裁Rick Tsai表示，這個聯(lián)盟將在一定時期內繼續(xù)存在，該公司將在短期內履行這個研發(fā)及制造聯(lián)盟的職責和義務，參與聯(lián)盟的活動。他并沒有直接回答該聯(lián)盟是否符合該公司長期的發(fā)展，只是表示臺積電將是聯(lián)盟內的三家公司的主要技術伙伴。