飛思卡爾、IBM扮推手　晶圓雙雄面臨特許產(chǎn)能挑戰(zhàn)

　　新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor）宣布將啟動(dòng)12寸廠第三期工程，預(yù)計(jì)完工后總產(chǎn)能將達(dá)4.5萬片，同時(shí)特許亦將既有第一、二期工程產(chǎn)能最大化至3.9萬片12寸晶圓，并直接技轉(zhuǎn)飛思卡爾（Freescale）45奈米制程技術(shù)替其代工；值得注意的是，特許大舉擴(kuò)充12寸廠計(jì)畫，使其12寸廠產(chǎn)能已與臺(tái)積電、聯(lián)電不相上下，尤其與IBM結(jié)盟關(guān)系再加上飛思卡爾加入，對(duì)臺(tái)積電而言如臨大敵！

　　特許與IBM所合組策略聯(lián)盟再度發(fā)威，飛思卡爾日前宣布其45奈米制程加入該聯(lián)盟，且有自由選擇制造伙伴權(quán)利，由于飛思卡爾原就與IBM在Power PC及省電架構(gòu)設(shè)計(jì)方面緊密合作，業(yè)界認(rèn)為此次飛思卡爾選邊站，無非是無法舍棄IBM獨(dú)特的絕緣層上覆矽技術(shù)（SOI），尤其進(jìn)入45奈米制程后，制程整合度更高，而IBM晶圓代工伙伴是特許，使得飛思卡爾在知會(huì)臺(tái)積電后，對(duì)外宣布加入特許的聯(lián)盟。

　　特許指出，提高2007年資本支出至8億美元，有7成用于擴(kuò)充12寸產(chǎn)能，這是為贏得更多市占率，預(yù)估待12寸廠全部3期工程完工后，12寸總產(chǎn)能將達(dá)4.5萬片，同時(shí)目前一、二期也將在年底達(dá)到3.9萬片月產(chǎn)能規(guī)模。

　　特許執(zhí)行長(zhǎng)謝松輝表示，飛思卡爾加入后，特許已站上絕佳戰(zhàn)略位置，預(yù)計(jì)最快2007年底45奈米低功耗（LP）制程將進(jìn)入驗(yàn)證，2008年中45奈米高效能（HP）將到位，過去特許發(fā)展90奈米、65奈米制程技術(shù)，都是先與客戶驗(yàn)證后，才向客戶技轉(zhuǎn)，但進(jìn)入45奈米制程，特許將先取得飛思卡爾技術(shù)，爾后才進(jìn)行驗(yàn)證，不論與客戶合作或生產(chǎn)效率都相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　至于在晶圓雙雄方面，臺(tái)積電2座12寸廠單月產(chǎn)能約4萬片12寸晶圓，南科14廠第三期工程及竹科、中科新廠計(jì)畫，最快要2008年后產(chǎn)能才會(huì)陸續(xù)添入；聯(lián)電目前12寸廠單月產(chǎn)能約4.4萬片，南科第二座12寸廠增建計(jì)畫甫底定。因此，近期特許加緊擴(kuò)增12寸產(chǎn)能動(dòng)作，已大幅縮短與臺(tái)積電、聯(lián)電差距。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，飛思卡爾的加入使得特許內(nèi)部士氣大振，同時(shí)特許亦希望藉由提高資本支出及產(chǎn)能，滿足眾多大客戶需求，其中，特許決定啟動(dòng)12寸廠第三期工程，而非蓋另一座12寸廠，便是為讓新廠屬于既有廠區(qū)一部份，節(jié)省未來制程晶片驗(yàn)證時(shí)效。

　　在先進(jìn)制程方面，特許視65奈米制程為研發(fā)及量產(chǎn)重點(diǎn)，最快第二季投產(chǎn)、第三季貢獻(xiàn)營(yíng)收，且下半年65奈米制程占營(yíng)收比重可望達(dá)2位數(shù)，由于特許大客戶微軟（Microsoft）Xbox 360繪圖晶片（GPU）將提升至65奈米制程，超微（AMD）亦將推出65奈米制程64位元處理器，加上其正與手機(jī)晶片廠如德州儀器（TI）等洽談跨入65奈米制程可能性，將使得特許2007年65奈米制程產(chǎn)能快速攀升。