昔日合作遭拒的IBM 今日與眾廠結(jié)盟進逼

　　晶圓代工龍頭臺積電（2330）最近頗有被臺風(fēng)尾掃到的意味，一會兒被同業(yè)減資的問題掃到，一會又是大客戶飛思卡爾（Freescale）宣布投效IBM與特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor）聯(lián)盟，晶圓代工老大面對外界眾多疑問，盡管依舊神色從容，也不得不面對競爭愈加劇的事實：聯(lián)電（2303）加速布局12寸廠、中芯國際占盡大陸市場地利優(yōu)勢，特許與IBM攜手先進制程步步進逼，面臨眾多挑戰(zhàn)，臺積電曾締造的“群山”奇跡能否成功傳頌下去？

　　回顧2000年，0.13微米這一制程世代，對欲跨入先進制程的半導(dǎo)體業(yè)者宛若一道技術(shù)“天險”，但當(dāng)時臺積電幾經(jīng)評估婉拒與IBM共同合作，決定技術(shù)不仰仗他人、走自行研發(fā)的格局，于是內(nèi)部組成“群山計畫”研究各種0.13微米制程配方，最終在傾所有研發(fā)資源的努力下，終于囊獲幾家IDM大廠青睞，自此拉開與同業(yè)競爭差距。

　　不過，歷史似乎總不缺乏意外的吊詭，IBM與聯(lián)電合作失敗后，2002年轉(zhuǎn)而與當(dāng)時營運谷底的特許合作，隨后三星電子（Samsung Electronics）、英飛凌（Infineon）也跟著加入，另有近期宣布投效的飛思卡爾（Freescale），IBM與特許的合作儼然已成為一個IDM與晶圓代工業(yè)者的超級虛擬整合聯(lián)盟。特許挾其前有大客戶微軟（Microsoft）、超微（AMD）、德儀（TI）、NVIDIA、博通（Broadcom）訂單，后有IBM技術(shù)支援為*山擴充12寸廠產(chǎn)能，更不斷近逼臺積電、聯(lián)電，一路從0.13微米制程落后，到90奈米制程大幅縮短差距，甚至65奈米、45奈米制程更有超前之勢！

　　臺積電過去在技術(shù)研發(fā)上為業(yè)界締造不少佳話，包括45奈米制程浸潤式顯影也是在一片看好157奈米設(shè)備的氛圍中，臺積電獨排眾議與設(shè)備商共同攜手開發(fā)，以“一滴水”的奇跡成功扭轉(zhuǎn)業(yè)界對193奈米顯影設(shè)備的未來，后來果真證明其浸潤顯影確實順利生產(chǎn)，終使業(yè)者紛紛棄157而就193。這都是在半導(dǎo)體發(fā)展歷程中，臺積電所做的抉擇，也是將其推向世界級大廠的轉(zhuǎn)折點。

　　只不過，面對45奈米制程敵營的日漸壯大，其中核心成員更是曾被臺積電所婉拒的IBM，可能連臺積電都會感嘆，昔時的婉拒如今造成敵營“養(yǎng)虎為患”，面對群雄并起，臺積電能否穩(wěn)據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢？在在考驗臺積電主事者能否展現(xiàn)超凡能力和智慧了。