【導(dǎo)讀】多芯片封裝應(yīng)用如火如荼，移動(dòng)領(lǐng)域拓展攀至頂峰
    Portelligent公司日前在一份報(bào)告中指出，通過(guò)對(duì)400個(gè)手持GPS系統(tǒng)和便攜式媒體播放器產(chǎn)品拆解進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn)，多芯片封裝在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器等移動(dòng)系統(tǒng)中的運(yùn)用即將達(dá)到頂峰。   

    蜂窩式電話是使用多芯片封裝最多的：在2004年底就有45%使用了多芯片封裝(MCP)，MCP使得多個(gè)內(nèi)存芯片能在一個(gè)封裝內(nèi)堆疊。Portelligent公司指出，到2005年底已經(jīng)有多達(dá)90%的移動(dòng)系統(tǒng)使用了最少一個(gè)多芯片封裝(MCP)。   

    MCP在藍(lán)牙或者Wi-Fi的無(wú)線電模塊中的使用也將增長(zhǎng)，這些模塊包括RF、基帶器件和離散器件。但是，由于對(duì)表面聲波濾波器和頻率時(shí)序控制器等離散器件的需要，移動(dòng)電視則將保持在一個(gè)模塊上。數(shù)碼相機(jī)則將繼續(xù)像現(xiàn)在所普遍推行的那樣，在同一封裝上集成圖像傳感器、處理器或圖形和SRAM芯片。   

    唯一似乎有所減少的是在同一封裝內(nèi)組合內(nèi)存和邏輯芯片。在W-CDMA手機(jī)早期，在手機(jī)中組合處理器和NAND閃存或SRAM的情況并不罕見(jiàn)。數(shù)字基帶芯片也曾經(jīng)和多個(gè)堆疊的內(nèi)存芯片組合在同一封裝中。   

    Brown表示：“有些嘗試并沒(méi)有成功，而現(xiàn)在人們似乎已經(jīng)對(duì)之失去了興趣。”