【導讀】爭鳴：單芯片手機方案到底有沒有市場？  
    半導體器件正在快速向更高集成度發(fā)展是一個不爭的事實，并且性能也會最終超過分離的方案，歷史上無數(shù)的事實都證明了這種趨勢，現(xiàn)在這個趨勢正在手機市場被驗證。本刊編輯Steven發(fā)文表示“單芯片手機方案在中國市場前景暗淡”，我則認為單芯片手機方案其實成本優(yōu)勢越加明顯，市場將在明年井噴。 

    TI、英飛凌、NXP、高通以及Silicon Labs等公司正是這場革命的先鋒，他們的單芯片手機方案正在被市場所驗證。所謂單芯片與多芯片只是一個相對的概念，目前業(yè)界對單芯片手機的共識是將數(shù)字基帶、模擬基帶、收發(fā)芯片、部分管理芯片、存儲以及大部分接口功能集成在一顆單芯片中，就稱之為“單芯片手機”——雖然一些射頻前端比如PA、濾波器以及部分電源器件仍在外面。 

    沒有做到全部集成，是因為從目前的半導體工藝來看，這種集成度能實現(xiàn)最好的性價比，也就是說這種集成方案下，用戶能享受到的性能不會有折扣，它體現(xiàn)的最大技術(shù)進步是將模擬的RFIC通過數(shù)字工藝處理集成到數(shù)字芯片中。它帶來的好處眾多：外圍器件數(shù)目減小、設(shè)計更簡單、PCB層數(shù)減小、制造更簡單，當然還有隨之帶來的成本下降，這也是目前中國手機廠商最最看重的好了。  

    從目前各半導體廠商的低端手機方案報價來看，單芯片方案有相當大的優(yōu)勢。比如基于英飛凌單芯片方案的手機整體制造成本可以達到16美元以下，Silicon Labs也稱基于該公司單芯片方案的手機BOM可以降低至16美元，其它單芯片方案手機報價也在18美元左右。這種價位是目前分離方案不可能實現(xiàn)的，當然不能排除一些廠商為了搶市場惡意降價，賠錢打壓競爭對手的不正常商業(yè)行業(yè)。 

    明年大家就會看到這種價格的手機大量上市，但不一定是在中國市場，東歐、南美、亞洲、非洲甚至發(fā)達的歐美國家都會出現(xiàn)超低價手機的用戶群，且超低價手機的商業(yè)模式基本上會是運營商定制，據(jù)悉目前中國不少手機廠商都在競標國際運營商的這類單訂，且已有獲得訂單的，正在開足馬立設(shè)計呢。要知道在這種競標中，運營商會與競標者一個美金一個美金地談，成本的重要性非常突出。 

    一個明顯的趨勢是，手機正在向兩個極端發(fā)展：一個是功能相對固定，但以價格為主要優(yōu)勢的低端手機；另一個是集成的功能越來越多的高端智能手機。從目前來看，中國廠商在國際上的優(yōu)勢主要表現(xiàn)在低端手機市場的競爭中，因為中國手機廠商在高端品牌上的優(yōu)勢目前還非常薄弱。隨著越來越多的中國手機廠商將出口作為重要的目標市場，他們對低成本的單芯片手機方案情有獨鐘。 

    正是在單芯片方案的推動下，超低成本手機的價格迅速下降，今年超低成本手機平均價格還是35-40美元，明年可能會降至20美元左右了，這個價位與目前的中低端手機比具有非常大的殺傷力，并且，隨著超低價手機的量產(chǎn)，單芯片方案更加成熟、性能也更加穩(wěn)定，同時也在增加越來越多現(xiàn)在中端手機一些標配的功能，它會在將來搶占部分中低端手機用戶，正像isuppli的副總裁Dale Ford所說，未來的手機市場將各兩個極端發(fā)展。目前只是低端手機采用單芯片方案，未來高端手機也會向集成的單芯片方案發(fā)展，想想看如果我們回到10年前看現(xiàn)在的超低價手機也是一款高端機呢！半導體業(yè)就是在這樣一次又一次地證明它永恒不變的規(guī)律：分離——集成——增加更多功能后分離——再次集成，我們會看到越來越多的半導體廠商推出單芯片的手機方案。