【導(dǎo)讀】芯片政策“難產(chǎn)” 印度半導(dǎo)體行業(yè)失望情緒蔓延  
    印度被延遲推出的國(guó)家的半導(dǎo)體政策在股東和潛在投資商中間引起了失望情緒的蔓延。  

    近日發(fā)布的公告說(shuō)，SemIndia工廠將于明年6月(比預(yù)定期限晚三個(gè)月)推出首批芯片又一次點(diǎn)燃了業(yè)內(nèi)的擔(dān)憂，即政府沒(méi)有真正把芯片制造商的憂慮掛在心上。延期推出芯片將耗費(fèi)SemIndia超出預(yù)算的更多資金。  

    業(yè)內(nèi)日益擔(dān)心SemIndia工廠可能將夭折，芯片政策推遲將迫使工廠運(yùn)營(yíng)方在下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)投資60億美元，比預(yù)期的高出一倍。印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)主席 Rajendra Khare表示：“由于等待國(guó)家的半導(dǎo)體制造政策出臺(tái)已變得遙遙無(wú)期，投資商的失望情緒已蔓延開(kāi)來(lái)?！?nbsp; 

    印度的芯片工業(yè)由于依賴政府支持、官僚扯皮和無(wú)謂爭(zhēng)斗已落后于世界上其它國(guó)家。目前的僵局可能持續(xù)至年底，據(jù)觀察家稱，屆時(shí)芯片政策可能終將發(fā)布。