【導(dǎo)讀】飛思卡爾與ELMOS合作研發(fā)應(yīng)用于汽車的多芯片產(chǎn)品
    飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）與ELMOS半導(dǎo)體日前宣布，將共同把更多智能功能內(nèi)嵌于下一代車用系統(tǒng)中，這項(xiàng)研發(fā)計(jì)劃將結(jié)合飛思卡爾的16位微控制器（MCU）與ELMOS的高電壓CMOS ASSP。

    隨著車內(nèi)的節(jié)點(diǎn)（Node）愈來愈智能，專門針對汽車應(yīng)用程序之智能型分布式控制產(chǎn)品。此外，這個(gè)聯(lián)盟也將促使雙方研發(fā)與制造具備直接總線連接功能的智能型傳感器與Actor Node。
飛思卡爾和ELMOS合作的第一個(gè)多芯片研發(fā)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將整合飛思卡爾16位S12/S12X架構(gòu)與ELMOS的ASSP設(shè)計(jì)。以S12為基礎(chǔ)的飛思卡爾裝置是汽車市場上最廣為采用的16位MCU架構(gòu)，每年出貨量超過1億個(gè)。飛思卡爾與ELMOS的合作關(guān)系，會將S12架構(gòu)的市場觸角延伸到ELMOS的多芯片裝置IDC解決方案之中。

    ELMOS首席執(zhí)行官Anton Mindl強(qiáng)調(diào)：“飛思卡爾和ELMOS最終的計(jì)劃，是組成一個(gè)智能型共同整合產(chǎn)品的專屬生產(chǎn)線，以滿足汽車應(yīng)用程序的廣泛需求。飛思卡爾和ELMOS的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造專業(yè)方面的互補(bǔ)結(jié)合，可望能加速下一代系統(tǒng)級封裝（SiP）控制裝置的上市?！?

    這次合作的主要焦點(diǎn)是結(jié)合了雙方集成電路的聯(lián)合研發(fā)接口。飛思卡爾和ELMOS正致力于研發(fā)廣泛的目標(biāo)應(yīng)用裝置，包括車體控制解決方案、舒適功能的遠(yuǎn)程馬達(dá)控制組件及安全應(yīng)用裝置。首次聯(lián)合研發(fā)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2007年在汽車市場上推出。