SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨出貨比下滑至1.16

時(shí)間：2014-06-09 14:56:02

關(guān)鍵字：芯片生產(chǎn) SE BSP EQUIPMENT

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【導(dǎo)讀】SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨出貨比下滑至1.16 根據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì) (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步數(shù)據(jù)指出，日本今年8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨/出貨比(BB值)下降至1.16，相較于7月的1.30。