【導(dǎo)讀】硅晶圓邊緣檢測(cè)裝置 45nm之后半導(dǎo)體廠商也將正式采用    
    硅晶圓邊緣檢測(cè)裝置此前一直主要由硅晶圓廠商使用，而最近開(kāi)發(fā)45nm工藝以及更先進(jìn)的LSI的半導(dǎo)體廠商也紛紛開(kāi)始采用。  

    為了滿足半導(dǎo)體廠商的新需求，從事邊緣檢測(cè)裝置業(yè)務(wù)的雷泰（RAYTEX）將公司遷移到了配有CLASS100和CLASS1000無(wú)塵室的新工廠。在約占新工廠1樓一半空間的無(wú)塵室，可進(jìn)行新裝置的開(kāi)發(fā)及演示實(shí)驗(yàn)。此前的裝置組裝需要在合作公司進(jìn)行，今后則可在該無(wú)塵室中進(jìn)行。  

    雷泰已累計(jì)供貨檢測(cè)裝置約150臺(tái)?，F(xiàn)在其中10%面向半導(dǎo)體廠商供應(yīng)，供貨量急劇增加。首先將在Cu-CMP、SOI工序中采用，隨著液浸曝光技術(shù)等探討的進(jìn)一步深入，半導(dǎo)體廠商的前期工序中，晶圓周邊的檢測(cè)已不可或缺。  

    美國(guó)KLA-Tencor等著名檢測(cè)裝置廠商也在考慮開(kāi)發(fā)晶圓邊緣檢測(cè)裝置，今后該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)變得更加激烈。硅晶圓的檢測(cè)裝置方面，由于客戶少，所以只需要滿足信越半導(dǎo)體、SUMCO等大型廠商的需求即可。而現(xiàn)在，半導(dǎo)體廠商要檢測(cè)的項(xiàng)目開(kāi)始不斷增加，檢測(cè)對(duì)象也開(kāi)始向多樣化發(fā)展。目前，估計(jì)日本大部分半導(dǎo)體廠商的工廠里都有一臺(tái)這樣的裝置。伴隨對(duì)上述需求的滿足，通用的檢測(cè)裝置有望出現(xiàn)。