【導讀】SEMI：中國大陸晶圓廠擴產(chǎn)不如預期，設備支出低于預估       國際半導體設備暨材料組織（SEMI）日前指出，包括建廠、研發(fā)、設備等費用在內(nèi)，中國大陸半導體資本支出（今年至2008年）估計將超過98億美元，高過2001年到2005年87億美元的水平，不過若單就設備投資一項來看，大陸半導體設備支出估計約66億美元，較稍早公布的74億美元略低，可能原因包括大陸晶圓廠擴產(chǎn)不如預期。       SEMI中國區(qū)總裁丁文輝日前表示，晶圓廠房、無塵室等建設費用和研發(fā)開支計算在內(nèi)，SEMI預計大陸今年到后年，資本支出將超過98億美元。單獨設備一項，SEMI相信大陸市場今年訂單金額就達30億美元，占全球的比例從今年的6％增加到2009年的7％，但預計2007年設備支出成長將趨緩。       SEMI表示，十二吋晶圓廠將推動70％的半導體半導設備銷售，未來三年，大陸至少有五座12吋晶圓廠裝機，包括晶圓代工的中芯國際、內(nèi)存廠Hynix、ST Semicon ductor，以及IDM暨圓代工廠商華虹NEC。      SEMI表示，大陸新的12吋晶圓廠設備支出，入門級技術均為0.13微米制程，估計今年到后年，每年產(chǎn)能成長預計為16％，另外，今年建設的12吋晶圓廠，大部份將在2007年開始運作，估計明年晶圓半導體材料支出可能比今年增加58％。