【導讀】25×25mm封裝集成3G手機所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術改寫未來    
    飛思卡爾(Freescale)近日宣布它已經在集成電路封裝領域取得重大突破，采用其發(fā)明的重分布芯片封裝(Redistributed Chip Packaging， RCP)方法，可以在25×25mm封裝面積內集成3G手機的所有元器件。 

    飛思卡爾宣稱，與傳統的球型格柵陣列(BGA)封裝相比，RCP可以把芯片組件的封裝減少30%，能夠取代BGA和倒裝芯片封裝成為高集成芯片的主流封裝技術。在美國佛羅里達州奧蘭多舉辦的技術論壇上，飛思卡爾首席執(zhí)行官Michel Mayer表示，RCP可以取代手機和游戲平臺的高密度電路板中使用線綁和盲孔。  

    RCP利用批處理光刻和鍍金屬方法，當定義和實現子系統的時候，把金屬逐步鍍到嵌入式裸片上。雖然該方法可以被用于BGA類的封裝，但是，布線層在裸片上放置，并直接連接到BGA的焊盤上。RCP兼容超低k介質，能被用于單芯片或多芯片模塊之中。  

    據介紹，從目前開始到2008年，飛思卡爾計劃將RCP推廣應用到PowerQuicc、DSP、基帶處理器、電源放大器家族以及專用的演示模塊之中。飛思卡爾表示，RCP與系統級封裝(SiP)、封裝堆疊工藝(PoP)工藝及集成腔封裝工藝兼容，適用于3G手機和一定范圍的消費電子、工業(yè)、交通和網絡器件。 

    作為該技術應用的一個例子，利用混合RCP和PoP技術，飛思卡爾表示已經在25×25mm的封裝中制成了3G手機。該封裝包含3G移動電話所需要的所有電子元器件，包括存儲器、電源管理、基帶、收發(fā)器、RF前端模塊等等。關于顯示器、鍵盤以及如何在封裝中集成射頻部分等信息未被披露。 

    RCP采用無鉛封裝，符合RoHS指令，滿足商用和工業(yè)應用的可靠性標準要求，飛思卡爾表示，正在做開發(fā)和試驗以使該技術適合于汽車應用。飛思卡爾首席技術官Sumit Sadana表示，“RCP技術的獨特能力，將讓客戶能夠創(chuàng)新市場需要的更小、更光滑和更有效的多功能器件。”