【導讀】力晶12寸晶圓廠趕工興建 明年8月70納米工藝量產(chǎn)  
    力晶半導體(Powerchip)日前在中部科學工業(yè)園區(qū)后里基地，舉行第四座12寸晶圓廠(12C)的上梁典禮。該公司表示，為掌握半導體景氣高潮，力晶12C廠現(xiàn)正全速趕工，預計滿載月產(chǎn)能可達7萬片12寸晶圓，并于明年8月投片量產(chǎn)。 

    力晶位于中科的首座12寸晶圓廠上梁典禮，由該公司董事長黃崇、總經(jīng)理謝再居、資深副總陳正坤等高階主管親自主持；針對力晶12寸晶圓廠產(chǎn)能擴張的規(guī)劃，黃崇仁指出，力晶位于竹科廠區(qū)已擁有三座12寸晶圓廠(12A/B/M廠)與一座8寸晶圓廠(8A廠)，后里園區(qū)的第四座12吋晶圓12C，將于今年底完成廠房建筑，并于明年初安裝無塵室。該公司已展開新設備機臺的訂購作業(yè)，預計明年8月正式以70納米工藝投片量產(chǎn)。 

    展望未來，力晶表示該公司規(guī)劃在中科后里園區(qū)投資新臺幣3，000億元以上，并建立四座12寸晶圓廠、建置每月總量高達28萬片的龐大產(chǎn)能。黃崇仁表示，12C廠明年底量產(chǎn)，將使力晶在新竹、后里兩地擁有15萬片以上的12寸晶圓產(chǎn)能，產(chǎn)品涵蓋DRAM和Flash，并將以先進的70納米時代工藝技術，展現(xiàn)國際級內(nèi)存大廠實力。