【導讀】半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來新機遇
    記者從日前召開的第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會信息發(fā)布會上獲悉，國家近期將逐步完善半導體產(chǎn)業(yè)政策，出臺一系列政策法規(guī)，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。

　 據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關(guān)部門正在制定進一步鼓勵I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已被納入今年國務(wù)院的立法規(guī)劃。
 
　 據(jù)了解，“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)作為重點?！笆晃濉笨萍家?guī)劃確定的16個重大專項課題中，有兩個與集成電路有關(guān)?！笆晃濉逼陂g，國家將通過對半導體產(chǎn)業(yè)的深入規(guī)劃，進一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高自主創(chuàng)新能力，形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系；以應(yīng)用為先導，以設(shè)計為重點，加快專用設(shè)備和儀器的發(fā)展。 

　 根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部規(guī)劃，到2030年，我國半導體行業(yè)銷售規(guī)模將達到3000億元，占有世界市場份額８％，IC封裝業(yè)進入國際主流領(lǐng)域。