【導(dǎo)讀】NAND市場大成長，臺積電、聯(lián)電加入戰(zhàn)局          雖然NAND閃存價格一跌再跌，但是NAND市場強勁的成長力道，卻吸引了晶圓代工廠的目光。目前除了中芯已向以色列芯片大廠Saifun取得NROM技轉(zhuǎn)，開始以90奈米投產(chǎn)二GbNAND芯片外；飛索半導(dǎo)體（Spansion）將與臺積電合作生產(chǎn)90奈米ORNAND芯片，明年加入NAND市場戰(zhàn)局；至于聯(lián)電雖然臺面上沒有任何計劃，但聯(lián)電近期大量買進茂德股票，則被市場視為其進軍NAND市場的第一步。       半導(dǎo)體景氣自去年第三季開始進入新一波復(fù)蘇成長期后，晶圓代工廠接單愈趨暢旺，但是去年六月至今年六月的這段景氣成長期間，全球前四大晶圓代工廠中，除了臺積電的產(chǎn)能利用率飆上100％以上外，聯(lián)電、中芯、特許等利用率均未達到滿載。       由此來看，晶圓代工市場產(chǎn)能過剩壓力并未解除，接下來的景氣衰退期，晶圓代工廠遇到的挑戰(zhàn)將更多，但要如何才能維持產(chǎn)能利用率在高檔？以過去的經(jīng)驗來看，走大量標(biāo)準化路線的內(nèi)存產(chǎn)品，是用來填補產(chǎn)能最好的利器。       以中芯為例，其在大陸大舉擴充8吋廠及12吋廠產(chǎn)能，為了高產(chǎn)能利用率，除了向奇夢達、爾必達等技轉(zhuǎn)90奈米DRAM制程，并開出龐大產(chǎn)能為二家業(yè)者代工外，中芯去年六月與Saifun簽訂NROM技術(shù)技轉(zhuǎn)合約后，如今已開始投入NAND芯片生產(chǎn)。中芯總裁張汝京就多次表示過，NAND將是在景氣低迷時期，中芯維持產(chǎn)能利用率的最好武器。       聯(lián)電近期大買茂德股票，業(yè)內(nèi)認為是其開始布局NAND市場的第一步。由于茂德的技術(shù)合作伙伴Hynix本身有NAND技術(shù)，外傳茂德亦有投資NAND硅智財專利公司，不論茂德最后NAND技術(shù)由何而來，只要聯(lián)電可以透過茂德拿到NAND專利或技轉(zhuǎn)，以其龐大產(chǎn)能進軍NAND市場是易如反掌，同時也可讓聯(lián)電重拾利用率滿載的榮景。       至于臺積電雖然本身沒有自行生產(chǎn)NAND芯片并銷售計劃，但主要客戶飛索半導(dǎo)體決定將其NAND特性的ORNAND交給臺積電代工，等于讓臺積電取得了間接卡位NAND市場的門票。一來可以在景氣低迷時，以飛索訂單填補產(chǎn)能利用率，二來也可以讓臺積電的訂單結(jié)構(gòu)更完整，將景氣波動造成的影響性降到最低。