【導讀】特許半導體、三星、IBM宣布明年底開始量產45奈米芯片       新加坡特許半導體、南韓三星電子和IBM周二召開聯(lián)合記者會宣布，將自明年底開始量產新版45奈米芯片適用于高階電子產品。       該新版芯片由特許半導體，三星，IBM，以及德國英飛凌(Infineon)共同設計，英飛凌通訊解決業(yè)務主管Hermann Eul表示，高性能以及省電是45奈米芯片的特色。       90奈米以下的芯片貢獻特許第二季營收的22%。三家業(yè)者指出，45奈米芯片將在高階的300mm晶圓廠生產