【導讀】信產(chǎn)部官員：半導體產(chǎn)業(yè)5年投3000億元不現(xiàn)實  
    “半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策年底前有望正式出臺，并將納入法制軌道。”信產(chǎn)部電子信息管理司副司長丁文武昨天對《第一財經(jīng)日報》透露。  

    今年2月23日，丁文武在中國半導體年會上曾表示，18號文件之后半導體產(chǎn)業(yè)替代政策將納入法制軌道，以立法形式確立，“事實上，它已被列入國務院2006年立法計劃”。 

    丁文武透露，半導體產(chǎn)業(yè)的“十一五”規(guī)劃也將有望出臺，具體規(guī)劃思路是：做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高自主創(chuàng)新能力，以應用為先導，設計為重點，加快專用設備和儀器的發(fā)展。 

    “十一五”規(guī)劃草案思路基本上體現(xiàn)了大公司戰(zhàn)略：設計上，將重點發(fā)展5個30億~50億元級企業(yè)，10個10億~30億元級企業(yè)；而制造上，將上馬10條8英寸生產(chǎn)線、5條12英寸生產(chǎn)線。5年規(guī)劃總投資將達3000億元，而資金來源主要有三方面，即國家出資、社會籌資、外資引進。 

    “從目前投資的現(xiàn)狀來說，我覺得5年3000億元人民幣有些不太可能，因為中國半導體產(chǎn)業(yè)不同于2000年前了，那是外資主導的時代。”一位半導體產(chǎn)業(yè)分析人士表示。 

    該分析人士認為，從規(guī)劃思路看，新政策體現(xiàn)了追求規(guī)模的傾向，這無可厚非，但是更應著力追求本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主。比如應著力提高設計企業(yè)的實力，逐漸吸引制造企業(yè)，扭轉(zhuǎn)它們一直緊盯國外定單的趨向。 

    丁文武昨天表示，到2030年，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模將達到3000億元，占世界市場份額8％。 

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    我國半導體產(chǎn)業(yè)年均增長超過40％ 

    記者從昨日召開的第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會信息發(fā)布會上獲悉，2005年，我國集成電路產(chǎn)量超過200億塊，銷售總額突破700億元人民幣，占全球銷售總額的4．5％?！笆濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長41％，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模高速增長。 

    電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到了迅猛發(fā)展，我國國內(nèi)IC設計企業(yè)已近500家，2005年中國IC設計業(yè)的市場規(guī)模約150億元人民幣，在IC行業(yè)總產(chǎn)值比率已經(jīng)超過20％。 

    目前，我國已經(jīng)形成集成電路設計、芯片制造、芯片封裝協(xié)調(diào)發(fā)展的局面，集成電路設計與制造的規(guī)模在不斷擴大，產(chǎn)業(yè)鏈在不斷發(fā)展。