近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出，據(jù)手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝透露，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，時間區(qū)間為2014～2017年。按照目前擬定的細則，扶持基金由財政撥款300億元、社?；?50億元、其他450億元組成，國開行負責組建基金公司統(tǒng)籌，其中40%投入芯片制造，30％投入芯片設(shè)計，預(yù)計端午節(jié)前后出爐。

如果基金順利落實，這項基金的總規(guī)模要超過過去近十年整個國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的央企，大唐電信在國家和地方相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策和基金將要扮演重要角色。

2014年5月17日，大唐電信集團陳山枝表示集團將實施“4G＋28nm”重大工程，提升集成電路設(shè)計和制造兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的競爭力，實施跨越式發(fā)展。作為大唐電信在集成電路領(lǐng)域的主力軍——聯(lián)芯科技， 近期在4G終端芯片業(yè)務(wù)上動作頻頻。一方面，在產(chǎn)品上，28nm五模LTE芯片快速推進，LTE SoC的芯片覆蓋智能手機、平板等產(chǎn)品；另外在市場方面，聯(lián)芯科技試水互聯(lián)網(wǎng)并小有成效，今年與360等互聯(lián)網(wǎng)廠商合作緊密，其LTE系列產(chǎn)品有望在移動互聯(lián)網(wǎng)市場深度發(fā)展。

近日聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露，聯(lián)芯科技首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市，屆時基于該芯片開發(fā)的多款智能手機產(chǎn)品也將同期面市。

劉積堂介紹，LC1860采用主流的28nm制程工藝，AP時大小核架構(gòu)，共有6個ARM A7，其中四個大核一個小核，外加一個輔助核，通過這種架構(gòu)設(shè)計，可以有效降低手機功耗。LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案，大幅提升了處理器能力并實現(xiàn)雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿足客戶的多種終端需求。

在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可支持擴充到五模十七頻，若只支持三模，終端成本可以得到有效的控制。劉光軍表示，基于LC1860平臺，4G智能手機性能將比肩市場上2000元及以上手機配置，根據(jù)定位、客戶結(jié)構(gòu)的不同，LC1860芯片Modem有多種配置可選，目標定價在399～799元。

此前安兔兔跑分實測中，搭載LC1860在保守配置下，綜合性能跑分已達25558，比擬高通驍龍600，在進一步調(diào)優(yōu)主頻和各項參數(shù)后，可以期待LC1860有更加優(yōu)異的表現(xiàn)。

中國移動總裁李躍在MWC展期間表示，今年中移動要將成本降至100美元左右，毫無疑問聯(lián)芯LC1860將成為推動4G LTE手機快速普及的一大利劍。

得益于通話平板需求的不斷上升，國產(chǎn)終端芯片廠商聯(lián)芯科技在基帶通信功能的優(yōu)勢得到體現(xiàn)。聯(lián)芯科技在今年3月底的“2014消費電子應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上首次披露即將推出全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960。

LC1960延續(xù)了高性價比＋通話功能的特征，采用了4G/3G/2G/WiFi共板設(shè)計，一板多用能夠最大程度幫助客戶降低了產(chǎn)品開發(fā)成本。通話功能的設(shè)計符合市場趨勢，將大大降低終端制造商對于平板的空間及功耗設(shè)計難度，有效控制成本。據(jù)悉基于該款芯片的平板電腦產(chǎn)品預(yù)計也將于今年第三季度上市。

據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)顯示，2013年中國移動網(wǎng)民的規(guī)模已達5億。移動互聯(lián)網(wǎng)市場的繁榮除了加速互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的創(chuàng)新更迭，同時推進了芯片等上游產(chǎn)業(yè)鏈向下延伸。今年上半年，聯(lián)芯科技首次與互聯(lián)網(wǎng)公司360合作推出了基于LC1761的4G版360隨身WiFi，成為本土芯片公司與互聯(lián)網(wǎng)公司合作的標志性事件，受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。這項合作顯示了聯(lián)芯科技正積極為自己注入鮮活的創(chuàng)新思維和力量，以更加開放的姿態(tài)謀求與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作。未來，其終端產(chǎn)品形態(tài)可能將不再僅僅局限于手機、平板等終端，貼合移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的產(chǎn)品層次將愈加豐富。

芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，基于旺盛的市場需求。2014年上半年TD-LTE SoC芯片累計出貨已超過1200萬片，由于備貨不足，市場一度供不應(yīng)求，出乎了所有人的意料。聯(lián)芯科技在4G LTE時代積極布局，謀求發(fā)展，其產(chǎn)品形態(tài)已覆蓋數(shù)據(jù)終端芯片、智能手機和平板電腦等多個智能終端領(lǐng)域，聯(lián)芯科技透露，未來還將提供基于北斗位置服務(wù)和無線通信融合的解決方案，為包括公眾市場、物聯(lián)網(wǎng)、移動安全等多個領(lǐng)域助力。