資策會MIC 產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，由于 PC 產(chǎn)品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊的帶動下， 2014年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍然優(yōu)于全球，預估2014年臺灣整體半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到新臺幣2兆210億元，年成長率12%，其中以 IC設計與 IC制造表現(xiàn)最為突出，相較2013年皆有兩位數(shù)的成長。

資策會MIC統(tǒng)計，2014年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估達新臺幣5,134億元，較2013年成長10%。洪春暉表示，在PC市場漸回溫、智慧手持產(chǎn)品出貨成長與新興智慧穿戴市場升溫等因素的帶動下，臺灣IC設計廠商多已布局相關應用，同時因龍頭廠商在產(chǎn)品布局完整、高價產(chǎn)品出貨優(yōu)于預期下，順勢帶動整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值表現(xiàn)。

臺灣晶圓代工市場受惠于行動通訊產(chǎn)品的需求， 28奈米以下先進制程產(chǎn)值持續(xù)成長。面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟制程需求，主要業(yè)者產(chǎn)能均達滿載，預期2014年第二季、第三季產(chǎn)值表現(xiàn)將逐季攀升，第四季雖因季節(jié)性因素市場需求轉淡，但在 20奈米制程出貨迅速提升下，帶動產(chǎn)值表現(xiàn)不致有太大的下滑。資策會MIC預估，2014年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估達新臺幣11,170億元，較2013年成長15%。

臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)受惠于通訊晶片、及消費性電子產(chǎn)品需求提升，帶動整體封測產(chǎn)值成長，資策會MIC預估，2014年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估達新臺幣3,906億元，較2013年成長6.5%。洪春暉表示，第一季為傳統(tǒng)淡季，臺灣封測產(chǎn)業(yè)第二季及第三季受惠于 4K2K 大電視、指紋辨識等新產(chǎn)品需求涌現(xiàn)，對面板驅動IC顆數(shù)及高階封裝制程需求增長，第四季雖為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過隨著高階封裝制程比重的提升，將有助于產(chǎn)值表現(xiàn)穩(wěn)定或微幅下滑。