4月13日香港電子展，瑞芯微電子(以下簡稱Rockchip)Intel聯(lián)合召開SoFIA 3G-R(C3230RK)終端量產發(fā)布會。Rockchip全球副總裁陳鋒與Intel策略合作伙伴銷售部總監(jiān)梁雅莉分別發(fā)表演講，發(fā)布數款手機和通話平板產品，并宣布處理器及終端產品四月量產全球發(fā)售。

‍‍‍‍發(fā)布會上，芯圖總經理何凡、安科訊總經理邱波、創(chuàng)維電器副總經理張國堅，分別向現(xiàn)場媒體和海外眾采購商展示了旗下與Rockchip合作的，基于SoFIA 3G-R(C3320RK)芯片的產品線路圖以及手機和通訊平板。

據悉，在香港電子展期間，有數百款采用SoFIA 3G-R的終端量產機型面向全球買家正式接單。Rockchip、Intel雙雙發(fā)力，全面采用SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的手機和通話平板，幾乎“占領”大部分手機、平板廠商展臺。尺寸包括5英寸、6英寸、7英寸、8英寸、9.6英寸、10.1英寸，覆蓋手機、平板的所有主流尺寸規(guī)格。

“雙倍性能，同樣價格!”發(fā)布會現(xiàn)場陳鋒強調SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心優(yōu)勢。向全球媒體詳細闡述了該處理器的七大特性。

Rockchip+Intel品牌強強聯(lián)合，高品質3G通訊平板方案標桿;

Intel 3G Modem是全球一線運營商認證的3G基帶;

Atom 64位 四核，非一般的CPU，最強四核3G方案;

四核強勁Mali-450 GPU，F(xiàn)ull HD 60fps極速體驗;

唯一支持Full HD H.265/H.264 的3G方案;

最高支持13MP Camera，人臉美化和自動圖像識別;

第一家量產Android 5.1 Lollipop 的3G方案;

據媒體現(xiàn)場實測數據顯示，采用四核Atom 64位CPU，四核Mali-450 GPU的SoFIA 3G-R(C3230RK)，相較四核Cortex-A7，CPU性能提升接近50%;GPU的Full@60fps滿幀表現(xiàn)，較同類產品HD@30fps提升一倍。

從產品規(guī)劃到迅速組建產業(yè)鏈上游下游的聯(lián)盟陣營，從Rockchip與Intel宣布戰(zhàn)略合作到宣布四月正式量產，僅用不到一年時間。本屆香港展發(fā)布會上可以看到，Rockchip通訊產品陣營已形成集群規(guī)模，具備與競爭對手在全球市場正面抗衡的實力。

分析高通、聯(lián)發(fā)科在3G產品線上的布局與策略，從產業(yè)生態(tài)鏈的掌控上看，對Rockchip而言，這將是一場正面較量，也是一場新勢力與舊秩序的全面戰(zhàn)爭。Rockchip全力在移動通訊市場的開拓，為手機芯片行業(yè)注入了新鮮活力，也讓產業(yè)鏈多了一個新選擇。