雖然Tick-Tock升級周期變長了，但Intel大體上還是保持了每年推出新一代處理器的節(jié)奏，但在頻繁更換LGA接口及架構之外，大家對Intel處理器每次乏善可陳的性能提升都沒什么興奮了，哪怕是四五年前的SNB處理器現在都可以再戰(zhàn)三年。為什么出現這個問題?之前大家調侃說這是因為AMD不給力，Intel沒動力升級，但Intel心里其實也有苦說不出，這幾年處理器發(fā)展明顯是重效能超過了重性能，背后則是摩爾定律逐漸失效，不太可能每次都大幅提升性能了。

Intel公司是摩爾定律的提出者，也是摩爾定律50年來最堅定的捍衛(wèi)者，但這只是Intel不能服輸的表象。半導體工藝經過這么多年的高速發(fā)展，已經無法再保持每2年晶體管規(guī)模翻倍、性能翻倍之類的逆天增長了，Intel作為半導體技術領頭羊，內部對這一點是心知肚明的，只是不能公開承認摩爾定律失效罷了。

在今年初的ISSCC會議上，Intel執(zhí)行副總、技術及制造部門主管William Holt也談到了半導體技術瓶頸的問題，表示Intel很快就會轉向全新的制造技術，只不過現在還不確定最終會選擇哪種技術。

他提到了兩種新的技術選擇，包括量子隧道晶體管(quantum tunneling transistor)及自旋電子(spintronic)，之前我們介紹Intel在半導體領域中的黑科技時也提到了這些技術，此外還有銦鎵砷及應變鍺新型半導體材料等等，這都是業(yè)界正在考慮的新一代半導體技術及材料。

Holt表示很快就能看到重大變化，新的技術將是完全不同的。不過現有的硅基半導體還會持續(xù)兩代，大約4到5年左右時間，屆時硅基半導體的尺寸會小到7nm左右。(這也意味著7nm之后的半導體會啟用全新的技術?)

但是，全新的技術也有自己的問題，Holt表示這些技術會幫助改善晶體管能耗，但會降低速度。說白了就是未來的新半導體技術會大幅改善芯片的效率，但性能方面很難再提升了。

雖然上述內容只是技術人員的交流探討，但回顧這幾年的處理器發(fā)展，它確實跟William Holt的表態(tài)相符，Intel這幾代的工藝進步帶來的明顯變化是處理器功耗降低，但性能方面也真的沒多少改變，IPC同頻性能更難說有質變，因此很難讓發(fā)燒友提起興趣來。

功耗降低其實也符合目前的趨勢，比如IoT物聯(lián)網領域，這些設備對功耗的要求遠高于對性能的要求，續(xù)航時間才是王道。