研調(diào)機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。

研調(diào)機構表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造主流。

研調(diào)機構指出，目前全球前10大12寸晶圓供應商，除DRAM及NAND Flash供應商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯(lián)電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。

這些廠商透過使用最大尺寸晶圓，獲取芯片最佳制造成本，并可持續(xù)投資大筆錢在改善及新12寸晶圓廠。

據(jù)IC Insights估計，三星12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重達22%，居全球之冠;美光所占比重約14%，位居第2，臺積電與海力士所占比重皆約13%，并列第3。

聯(lián)電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約3%，居第8位;力晶所占比重約2%，居第9位。