微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對大容量先進(jìn)封裝應(yīng)用推出的全新自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。IQ Aligner NT光刻機配備了高強度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點對準(zhǔn)的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比，產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度都提升了兩倍。這套系統(tǒng)最大程度地滿足了對后端光刻最嚴(yán)苛的要求，成本相較競爭者降低30%。

該款I(lǐng)Q Aligner光刻機支持多種先進(jìn)封裝類型，包括晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)、扇出晶圓級封裝

(FOWLP)、三維集成電路/硅穿孔(TSV)、2.5D中介層以及倒裝芯片。

最新光刻技術(shù)要求

高級半導(dǎo)體封裝技術(shù)正在不斷發(fā)展演變，包括增加器件功能和降低每單元功能成本，以便支持全新的器件類型。為促進(jìn)光刻技術(shù)的發(fā)展，需滿足對先進(jìn)封裝市場的獨特要求：

· 嚴(yán)密的對準(zhǔn)精度

· 管理調(diào)整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實現(xiàn)優(yōu)化覆蓋的能力

· 對后端加工過程中發(fā)現(xiàn)的厚層抗蝕劑和介電層進(jìn)行充分曝光的能力

· 為解決由于設(shè)備縮放而導(dǎo)致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率

· 滿足以上要求的同時，業(yè)界需要一個具有高成本效益和生產(chǎn)率的光刻工具平臺

EVG IQ Aligner NT——全新自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應(yīng)用

EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“EVG憑借超過 30 年的光刻技術(shù)經(jīng)驗，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模對準(zhǔn)技術(shù)的極限。作為光刻解決方案產(chǎn)品組合的最新成員，這套系統(tǒng)的產(chǎn)出率、精度以及性價比都達(dá)到了前所未有的高度，為 EVG 打開了全新的市場機遇。我們期待與客戶緊密合作，全力滿足他們對先進(jìn)封裝光刻技術(shù)的需求。”

IQ Aligner NT通過改良先進(jìn)封裝光刻技術(shù)，將掩模對準(zhǔn)性能提升至業(yè)界領(lǐng)先水平：

· 與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比，高功率鏡頭照明強度提升3倍，特別適合對與加工凸點、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關(guān)的厚層抗蝕劑和其他薄膜進(jìn)行曝光

· 在 300 毫米基板上進(jìn)行全亮場掩模運動，在暗場掩模對準(zhǔn)和圖案定位方面提供了最高的工藝兼容性和靈活性

· 雙基板尺寸理念無需進(jìn)行任何工具更換，為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具

· 支持全自動以及半自動/手動晶圓裝載操作，實現(xiàn)靈活性最大化

· 基于最新制造軟件標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的最新 EVG “CIMF框架”系統(tǒng)軟件

卓越的對準(zhǔn)精度和產(chǎn)出率

結(jié)合最先進(jìn)的光學(xué)和機械工程與優(yōu)化的工具軟件，IQ Aligner NT的產(chǎn)出率增加了兩倍(相較首次曝光> 200wph，相較頂側(cè)對準(zhǔn)> 160wph),對準(zhǔn)精度提升了兩倍(250nm 3-sigma)。通過更嚴(yán)格和精準(zhǔn)的規(guī)范，能夠幫助客戶提高高端和高帶寬封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量。