高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產(chǎn)品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2017上，英特爾(展位W5-5523)向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏(Low Temperature Solder，簡(jiǎn)稱LTS)焊接工藝，這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術(shù)，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的熱量、能耗與碳排放，同時(shí)可進(jìn)一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。這項(xiàng)關(guān)鍵突破性技術(shù)將為制造業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能，在中國(guó)全力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、全面實(shí)施“中國(guó)制造2025”的大背景下，這項(xiàng)工藝將為節(jié)能減排的環(huán)保目標(biāo)和低碳經(jīng)濟(jì)做出貢獻(xiàn)，是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的有力體現(xiàn)。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，英特爾一直以來(lái)都是企業(yè)社會(huì)責(zé)任領(lǐng)域的表率。英特爾不僅在提供綠色環(huán)保的最終產(chǎn)品方面身體力行，在產(chǎn)品的研發(fā)、制造、回收等各個(gè)環(huán)節(jié)也引領(lǐng)業(yè)界，并推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)褂酶h(huán)保、更綠色的材料、技術(shù)、工藝和生產(chǎn)制造流程。新型低溫錫膏焊接工藝就是英特爾踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任、推動(dòng)綠色發(fā)展的又一成果。

新型低溫錫膏焊接工藝的研發(fā)由英特爾啟動(dòng)，并攜手戰(zhàn)略合作伙伴聯(lián)想集團(tuán)以及錫膏廠商共同推進(jìn)。開發(fā)與驗(yàn)證所需要的科學(xué)原理與測(cè)試方法都體現(xiàn)了真正的創(chuàng)新，通過(guò)不同的合金焊接材料配比(錫、鉍)以及助焊劑的調(diào)整，結(jié)合回流焊溫度與時(shí)間的組合，數(shù)千次的試驗(yàn)最終成就了這項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新工藝。由于用鉍替代銀、銅作為錫膏的金屬成分，不僅降低了生產(chǎn)成本，而且節(jié)約了寶貴的銀、銅資源。

新型低溫錫膏焊接工藝與采用表面貼裝技術(shù)(SMT)的標(biāo)準(zhǔn)電子組裝技術(shù)相同，但通過(guò)新型低溫錫膏焊接工藝，原件焊接最高溫度只有180攝氏度左右，比傳統(tǒng)方法降低了大約70度。整個(gè)測(cè)試和驗(yàn)證過(guò)程使用低溫焊料，利用現(xiàn)有回流焊設(shè)備，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)成功實(shí)施新工藝。

聯(lián)想旗下生產(chǎn)研發(fā)基地聯(lián)寶承擔(dān)了該工藝的實(shí)際驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)其碳排放顯著減少。聯(lián)想計(jì)劃2017年在8條SMT生產(chǎn)線實(shí)施新型低溫錫膏焊接工藝，預(yù)計(jì)可減少35%碳排放。截至2018年底，聯(lián)想將有33條SMT生產(chǎn)線(每條生產(chǎn)線配備兩部焊接爐)采用新工藝，預(yù)計(jì)每年可減少5,956噸CO2排放，相當(dāng)于670,170加侖汽油燃燒產(chǎn)生的二氧化碳排放量。新工藝在“烘烤”過(guò)程中減少了熱應(yīng)力，進(jìn)一步提高了設(shè)備可靠性。在早期部署階段，聯(lián)想發(fā)現(xiàn)制造過(guò)程中印刷電路板翹曲率降低了50%，每百萬(wàn)零件的缺陷率也有所減少。

低溫錫膏焊接的峰值溫度由250°C降至180°C左右，并將印刷電路板翹曲率降低了50%以上。

新型低溫錫膏焊接工藝可廣泛應(yīng)用于所有涉及印刷電路板的電子行業(yè)制造流程，更為產(chǎn)品集成化拓展了更大的設(shè)計(jì)自由度和想象空間。英特爾將與合作伙伴以及業(yè)界同行一道，推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)的普及應(yīng)用，助力集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，支持“中國(guó)制造2025”實(shí)施，促進(jìn)綠色發(fā)展，共建生態(tài)文明。