近日，高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發(fā)布會，這是835芯片繼2月份在世界移動大會首次亮相后，在亞洲的首次亮相。

驍龍835首次采用了10納米制造技術(shù)，不斷提升的芯片制造工藝，可以降低手機(jī)功耗，同時更小的尺寸、更小的封裝，還可以給智能設(shè)備的設(shè)計師更好的設(shè)計靈活度，設(shè)計更輕薄的手機(jī)。

10納米不到頭發(fā)絲直徑的千分之一，對于最新的835芯片，在不到硬幣大小的芯片內(nèi)，集成了超過30億個晶體管。高通上一代芯片產(chǎn)品820、821采用了14納米制造工藝，810芯片采用了20納米工藝，2014年2月發(fā)布的801芯片采用了28納米制造技術(shù)。

驍龍835芯片中，DSP運(yùn)算模塊在整個平臺中所占比重增加，顯示下一代旗艦智能手機(jī)將可能在設(shè)備端獲得更好支持深度學(xué)習(xí)和人工智能的能力。“大家知道，DSP適用于多維數(shù)據(jù)矩陣預(yù)算，適用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算、深度學(xué)習(xí)。”高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云介紹說。

就在一天前，ARM公司發(fā)布的下一代技術(shù)中，也將芯片端對人工智能、深度學(xué)習(xí)的支持作為一大特點(diǎn)。目前談?wù)撊斯ぶ悄埽藗兏嗾務(wù)摰氖窃贫说闹悄?，而芯片商從設(shè)備端對人工智能的發(fā)力，將有望在越來越強(qiáng)大的云體系之中，避免智能終端功能角色的弱化。

此外，驍龍835芯片宣布支持千兆LTE網(wǎng)絡(luò)，也顯示了芯片商對LTE(4G)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步優(yōu)化的態(tài)度。業(yè)界預(yù)計，2019年5G將規(guī)模商用，屆時5G網(wǎng)絡(luò)將實現(xiàn)10Gb/s以上的峰值下載速率，是目前的數(shù)十倍以上，目前LTE的持續(xù)演進(jìn)，預(yù)計在2018年實現(xiàn)千兆下載速率，而能否體現(xiàn)千兆LTE網(wǎng)絡(luò)的價值，需要芯片商、終端設(shè)備商的跟進(jìn)。

此外值得注意的是，驍龍835芯片對沉浸式體驗的優(yōu)化，以及宣布支持移動PC，顯示高通正在嘗試在智能手機(jī)市場之外拓展更多智能終端市場。目前，AR/VR市場被業(yè)界看好，但待進(jìn)一步成熟，而PC市場目前是英特爾的優(yōu)勢市場。