作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于!還是沒人用。為什么呢?快隨eeworld網(wǎng)半導體小編來詳細了解一下吧。

距離上一代正統(tǒng)旗艦芯片聯(lián)發(fā)科x20發(fā)布已空窗13個月，這在芯片行業(yè)幾乎是斷崖式自殺，因為一款旗艦機平均換代時間為一年，期間芯片供應商必須備足一大一小兩款換代旗艦芯片(如高通驍龍820與821)，才可能有資金流轉(zhuǎn)以備新產(chǎn)品的研發(fā)。景德鎮(zhèn)鎮(zhèn)長高通靠專利碰瓷暫且不提，聯(lián)發(fā)科作為專業(yè)第三方芯片提供商，前無巨頭靠山，后無穩(wěn)定合作，在空窗13月仍未交付新款旗艦(期間僅靠小款升級x25與x27續(xù)命)，不難想象2017年將走得愈加艱難。

相較旗艦芯片的難產(chǎn)，更為致命的是品牌價值的崩塌。2015年是聯(lián)發(fā)科最風光的一年，提出8核心概念、推出曦力高端系列、出貨量井噴式增長，著實讓高通緊張了一把。2016年后，聯(lián)發(fā)科的技術短板逐步放大，wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀等槽點讓2015年蒙眼狂奔下的致命后果集中體現(xiàn)，結(jié)果便是品牌公信力的缺失。

同時，與之水乳交融般密切的魅族打磨廠也放棄了專業(yè)打磨聯(lián)發(fā)科的金字招牌，轉(zhuǎn)而與高通和解。大陸地區(qū)最重要的合作伙伴陣前倒戈，幾乎預示了今年的聯(lián)發(fā)科出貨量將及其悲觀。

縱觀聯(lián)發(fā)科式悲劇，轉(zhuǎn)折點似乎始于被紅米note3搭載。紅米note3作為紅米系列的短命機，使命便是惡心魅族旗艦mx5，在與魅族mx5搭載同款cpu發(fā)布后，紅米note3作為戰(zhàn)略犧牲品便被放棄，而放棄高端身段渴望走量的悲情聯(lián)發(fā)科也被間接犧牲。

X30遲遲未收到大客戶訂單，首發(fā)權甚至被深圳寨廠Vernee手機拿下，至此聯(lián)發(fā)科高端夢已經(jīng)徹底灰飛煙滅。且不論x30真正實力如何，現(xiàn)在用戶對聯(lián)發(fā)科避之無不及的態(tài)度便能說明它的問題遠不是性能提升這么簡單，企業(yè)重建，品牌重塑才是重中之重。作為一個前煤油，愛屋及烏，真切希望聯(lián)發(fā)科能重拾消費者信心。