今年手機搭載處理器的尖端科技，可能要停留在10nm技術領域了。隨著三星S8/小米6接二連三陸續(xù)上市，還有HTC U等旗艦手機即將發(fā)布，驍龍835旗艦手機是越來越多，不過高通肯定不打無準備之戰(zhàn)，被廠商重點提到的全球最強安卓芯片之驍龍835，早已被還未發(fā)布的驍龍840/845 在技術方面“斬于馬下”。

臺積電作為晶圓代工廠龍頭老大，也是蘋果鐘愛的芯片代工廠，這家廠商提前公布了最新信息，他們正在積極沖刺更先進的制程技術，其中 7nm制程已于今年4月開始試產，而5nm制程預計 2019 年上半年試產，2020年大規(guī)模量產。

作為和臺積電死對頭，三星電子的7nm則鎖定在今年上半年量產，旗艦手機對高端芯片依賴性很強，所以雙方都在力爭提供更為先進的芯片服務支持。

臺積電7nm芯片將應用在蘋果A12處理器上，高通840/845也會采用，高通甚至可能會與三星終止合作關系，轉由臺積電代工，三星在10nm芯片量產上，曝光良品率問題，高通 因此受到影響。

總之不管怎么說，無論在什么戰(zhàn)場上，都勝在兵貴神速，臺積電現在積極推進業(yè)務上的進度，也是為了趕超自家對頭三星，因為三星還有其他業(yè)務可以發(fā)展，芯片研發(fā)生產對臺積電而言，是大頭收入。