目前，半導(dǎo)體制程最尖端為10nm工藝，而面向預(yù)計(jì)年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”，則由臺(tái)積電的10nm CPU(中央處理器)獨(dú)家獲得訂單。

新一代的7納米芯片除了智能手機(jī)之外，在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，需求也有望擴(kuò)大。

在公開資料的制程工藝進(jìn)展中，GF和臺(tái)積電的7nm進(jìn)展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺(tái)積電，而和好伙伴三星分道揚(yáng)鑣。

據(jù)外媒報(bào)道，三星半導(dǎo)體高管，營(yíng)銷副總裁Sanghyun Lee透露，我們的7nm EUV極紫外光刻技術(shù)會(huì)是完整的EUV技術(shù)。當(dāng)我們?cè)诿髂晖瞥鲈摷夹g(shù)的時(shí)候，我們將在生產(chǎn)良率和價(jià)格上超過(guò)他們(臺(tái)積電)。

同時(shí)，該人士還表示，純代工的營(yíng)收也有信心反超天字一號(hào)TSMC。

目前，三星正提供最先進(jìn)的10nm芯片代工，包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895。

另外，明年上半年，三星計(jì)劃先進(jìn)入8nm工藝，隨后才是7nm。

看著兩個(gè)后進(jìn)生如此你爭(zhēng)我奪，不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel做何感想。