雖然從全球出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。

但進(jìn)入2017年開(kāi)始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)了。

業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本剛剛在微博上表示，在2017年第二季度，高通智能手機(jī)芯片中國(guó)的銷量(出給中國(guó)客戶的)首次超過(guò)聯(lián)發(fā)科。

另外，預(yù)計(jì)今年剩下的兩個(gè)季度，高通的銷量依舊會(huì)超過(guò)聯(lián)發(fā)科。

后續(xù)，聯(lián)發(fā)科是否能夠觸底反彈，主要還是要看P系列的兩款新品。雖然@Kevin王的日記本沒(méi)有給出型號(hào)，但不出意外應(yīng)該就是P25和P30。

眾所周知，雖然此前聯(lián)發(fā)科高端芯片拼不過(guò)高通，但低端產(chǎn)品方面一直都占據(jù)著極大的份額，而今年高通驍龍430以及驍龍625等芯片表現(xiàn)很不錯(cuò)，搶占了不少本屬于聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。

如果還沿用堆核心的老套路，聯(lián)發(fā)科恐怕是難有出頭之日了。