特瑞仕半導(dǎo)體株式會社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理:芝宮　孝司　第二東京證券交易所:6616)開發(fā)了把4個肖特基二極管和LDO電壓調(diào)整器組成一體的多重芯片模塊電源IC。

近年來，隨著搭載了薄型鋰離子電池及超級電容的智能卡產(chǎn)品不斷增加，出現(xiàn)了對簡易無線充電的要求。

XCM414系列產(chǎn)品，在封裝組件內(nèi)部用電橋連接4個肖特基二極管，對輸入的AC(交流)進(jìn)行全波整流，經(jīng)外接電容進(jìn)行平滑處理之后，輸入到 內(nèi)部LDO電壓調(diào)整器。此模塊電源IC對應(yīng)高電壓輸入、輸出穩(wěn)定的電壓。通過把簡易無線供電時必須的肖特基二極管電橋和LDO電壓調(diào)整器搭載到同一封裝組件中，從AC電壓得到穩(wěn)定的DC輸出電壓。

采用了高度僅0.33mm的超薄型封裝組件，最適用于智能卡、要求小型且低消耗的IoT元件、聽覺儀器(無線耳機(jī)、助聽器到等)

等應(yīng)用。特瑞仕為這些應(yīng)用今年大力強(qiáng)化了產(chǎn)品陣容。

特瑞仕今后也將根據(jù)市場需求迅速開發(fā)產(chǎn)品，為實現(xiàn)富裕的社會繼續(xù)做出貢獻(xiàn)。

【XCM414系列產(chǎn)品的特長】

・ 在1個封裝組件中搭載了二極管電橋和LDO電壓調(diào)整器

・ 采用了超薄小型封裝組件USP-8B10(2.6 x 2.9 x h0.33mm)

▲XCM414系列 USP-8B10 (2.6 x 2.9 x h0.33mm)