1月4日據(jù)供應(yīng)鏈媒體電子時報消息稱，臺積電在2018年將憑借其先進(jìn)的7nm芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過40多家客戶的訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，包括蘋果和高通在內(nèi)多家公司都已經(jīng)與臺積電簽訂了合同，其中蘋果已經(jīng)指定臺積電成為2018年下一代iPhone使用的A12處理器獨家制造商。

為了在與三星的競爭中擴大領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電將在7nm工藝中使用EUV紫外線光刻技術(shù)，可以將更多的晶體管集成到更小的晶片上，同時還將繼續(xù)加強在5nm甚至是3nm工藝上的部署。

臺積電目前已經(jīng)是蘋果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic處理器獨家供應(yīng)商。而根據(jù)之前媒體的報道，之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由臺積電一家生產(chǎn)。

同時臺積電已經(jīng)計劃從今年2月18日開始在中國臺灣南部地區(qū)科技園投資建設(shè)5nm生產(chǎn)基地。另外消息人士還表示，2020年臺積電還將投入200億美元投資建設(shè)3nm芯片生產(chǎn)工廠。

消息人士還表示，臺積電的5nm工藝將會是目前7nm工藝的延伸，其應(yīng)用領(lǐng)域依然定位在移動通信、高性能計算、人工智能和機器學(xué)習(xí)等技術(shù)上。5nm工藝的試運行將從2019年開始。

另一方面，自從三星為iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后，三星已經(jīng)連續(xù)兩年錯失了與蘋果的大合同，因此三星也在對此進(jìn)行積極應(yīng)對。

除了與華城市政府達(dá)成共識，于2018年在韓國當(dāng)?shù)赝顿Y建設(shè)7nm工藝生產(chǎn)線之外，三星還在與更多國家的客戶進(jìn)行積極的談判，其中包括美國與中國。

此外據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星在2017年5月拆分了晶圓代工業(yè)務(wù)部門，并計劃在2020年之前推出4nm工藝，同時在2018年開始量產(chǎn)7nm工藝芯片，并且在2019年開發(fā)6nm和5nm最新技術(shù)。

消息人士援引三星代工廠官員的說法，三星將努力在五年內(nèi)拿下全球芯片制造業(yè)25%的市場份額，目前三星在市場占比還不到10%。相比之下，臺積電的比例已經(jīng)高達(dá)60%。

消息人士表示，由于臺積電已經(jīng)贏得了蘋果和高通的7nm芯片訂單，因此三星已經(jīng)開始與各領(lǐng)域其它潛在客戶進(jìn)行更廣泛的接觸，擴大其代工業(yè)務(wù)的覆蓋范圍，進(jìn)一步擴大全球市場份額，而不只是專注于制造高端芯片產(chǎn)品。