中國廣州，2018年3月30日，由全球電子產(chǎn)業(yè)媒體集團AspenCore旗下《電子工程專輯》、《EDN電子技術設計》和《國際電子商情》共同舉辦的“2018年度中國IC設計獎”頒獎晚宴于上海龍之夢萬麗酒店隆重拉開帷幕。

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場表現(xiàn)一舉斬獲“五大中國最具潛力 IC 設計公司”獎。中國IC設計獎是中國半導體行業(yè)的最高獎項，此次評選是由AspenCore資深分析師團隊推薦，數(shù)千名IC設計從業(yè)人員通過實名投票產(chǎn)生的。在過去的一年里，高云半導體勵精圖治、積極開拓，在國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)布局方面做出了諸多貢獻，其雄厚的研發(fā)實力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的技術服務獲得了IC行業(yè)人士的高度肯定和普遍認可。

“非常高興能夠獲此殊榮，高云半導體作為一家國產(chǎn)FPGA企業(yè)，自成立以來一直密切關注FPGA市場行情，緊跟市場趨勢，以研發(fā)、銷售具有創(chuàng)新性的貼合市場需求的產(chǎn)品為己任。此次獲獎，是業(yè)界對高云過去一年的肯定和認可，也代表了對高云未來發(fā)展寄予的期許和關注”，高云半導體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生表示，“2018年高云半導體將陸續(xù)推出GW1NS-2 SoC系列產(chǎn)品、GW1NZ低功耗系列產(chǎn)品、GW3AT高性能系列產(chǎn)品和RISC-V平臺化產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將一如既往延續(xù)高云半導體架構優(yōu)化、技術創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準的市場定位切入各個細分市場。高云半導體將持續(xù)為客戶提供最優(yōu)的解決方案，打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。”