近日消息，中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際已經(jīng)向荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML訂購(gòu)了一臺(tái)EUV設(shè)備。EUV是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最先進(jìn)也最昂貴的芯片制造設(shè)備，這臺(tái)設(shè)備價(jià)值1.2億美元，差不多花費(fèi)了中芯一季度營(yíng)收的14%。這臺(tái)機(jī)器預(yù)計(jì)將于2019年初交貨。

EUV對(duì)于未來(lái)芯片技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要，并一直被視為摩爾定律的救星。1965年提出的摩爾定律，隨著工藝演進(jìn)，晶體管尺寸縮微越來(lái)越困難，在近年來(lái)越來(lái)越多人擔(dān)心它將走到盡頭。該光刻設(shè)備采用波長(zhǎng)為13.5nm的極紫外光源，相比于現(xiàn)在主流光刻機(jī)用的193nm光源，新的EUV光源能給硅片刻下更精細(xì)的溝道，從而能在芯片上集成更多的晶體管，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。

目前，蘋(píng)果iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器采用了臺(tái)積電的10nm工藝，今年新款iPhone的處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝。工藝尺寸越小，開(kāi)發(fā)越昂貴且難度越大，當(dāng)然芯片性能也越強(qiáng)大。行業(yè)共識(shí)認(rèn)為，更尖端的芯片制造工藝將小于5nm，并且必須使用EUV才能實(shí)現(xiàn)。

中芯國(guó)際在制造工藝方面大約比臺(tái)積電、三星和英特爾落后兩到三代。三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，而英特爾在個(gè)人電腦和服務(wù)器微處理器領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。目前中芯國(guó)際仍在努力改進(jìn)自己的28nm工藝，去年梁孟松加盟使其14nm工藝研發(fā)進(jìn)程提速不少。三星和臺(tái)積電則正在7nm領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

一位業(yè)內(nèi)人士表示，中芯國(guó)際的努力表明，盡管費(fèi)用高昂而且可能需要多年時(shí)間才能趕上行業(yè)領(lǐng)先者，它仍將在半導(dǎo)體技術(shù)方面繼續(xù)投資，購(gòu)買(mǎi)這樣昂貴的設(shè)備并不能保證中芯國(guó)際芯片制造技術(shù)順利取得進(jìn)展，但至少表明了這一承諾。

在中芯國(guó)際剛發(fā)布的第一季度財(cái)報(bào)中，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.31億美元，不含技術(shù)授權(quán)收入的銷(xiāo)售額為7.23億美元，毛利率為26.5%，去年同期為27.8%;凈利潤(rùn)2937.7萬(wàn)美元，同比下降57.9%。中芯聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事趙海軍透露，公司今年將全年資本支出從19億美元上調(diào)至23億美元，用于先進(jìn)制程的研發(fā)、設(shè)備開(kāi)支以及擴(kuò)充產(chǎn)能。

預(yù)測(cè)未來(lái)幾年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商數(shù)量將繼續(xù)以每年20%的速度增長(zhǎng)，中芯作為本土的晶圓代工廠處于有利地位，能夠抓住有潛力的市場(chǎng)，并通過(guò)加速公司制造工藝的發(fā)展來(lái)擴(kuò)大可預(yù)期的市場(chǎng)空間。