近日消息，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新報告顯示，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費者換機(jī)需求，間接壓抑智能手機(jī)廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格芯、聯(lián)電。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名，與去年同期相比變化不大，僅有X-Fab擠下東部高科，名列第十。占全球先進(jìn)制程產(chǎn)值近七成的臺積電，上半年同樣受到手機(jī)需求走弱影響，雖然先進(jìn)制程帶來的營收成長力道不如預(yù)期，但其市占率仍達(dá)56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶結(jié)構(gòu)并未有重大改變，相較于去年同期營收變化小。

聯(lián)電上半年營收排名第三，由于在面對臺積電在先進(jìn)制程的高占有率競爭壓力下，使得聯(lián)電營收成長受限，目前以開發(fā)28nm及14nm新客戶以去化先進(jìn)制程的產(chǎn)能為發(fā)展重心;排名第四的三星，則積極推出多項目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer，MPW)，強(qiáng)化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由于本土客戶投單狀況良好，成熟制程表現(xiàn)仍為支撐其營收成長主力。

高塔半導(dǎo)體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導(dǎo)致上半年營收表現(xiàn)不佳，預(yù)估較去年同期衰退4%;力晶則受惠于代工需求成長，上半年營收成長亮眼，預(yù)估比去年同期成長27.1%。

從8英寸產(chǎn)能來看，2018年上半年8英寸產(chǎn)能延續(xù)去年供不應(yīng)求態(tài)勢，8英寸產(chǎn)品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現(xiàn)亮眼，世界先進(jìn)及華虹上半年營收預(yù)估分別將成長15.1%及13.5%;X-Fab則受惠于工業(yè)及車用領(lǐng)域上半年營收小幅成長4.6%。

此外，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，晶圓制造公司在第三代半導(dǎo)體的投入也有新進(jìn)展，世界先進(jìn)提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務(wù)，成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業(yè)務(wù)的廠商;X-Fab將SiC整合進(jìn)月產(chǎn)能3萬片的6英寸硅晶圓廠中;臺灣廠商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展。