據(jù)路透社報(bào)道，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正請(qǐng)求歐盟提供更多的援助。該產(chǎn)業(yè)正尋求在試探性復(fù)蘇的基礎(chǔ)上取得進(jìn)一步的發(fā)展，擁抱人工智能等技術(shù)，并克服威脅全球供應(yīng)鏈的貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不利影響。歐盟數(shù)字事務(wù)專員瑪麗亞·加布里爾(Mariya Gabriel)提交了一份20頁的報(bào)告，要求在歐盟未來7年的預(yù)算期內(nèi)，將2014年啟動(dòng)的一項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目的投資規(guī)模增加一倍，至100億歐元(約合117億美元)。

這份報(bào)告還呼吁，將一個(gè)戰(zhàn)略性投資項(xiàng)目有政府支持的項(xiàng)目延長至2020年以后。

隨著圍繞歐盟預(yù)算基金的爭(zhēng)論達(dá)到?jīng)Q定性階段，行業(yè)游說通常會(huì)出現(xiàn)加劇。然而，對(duì)中國政府支持國產(chǎn)芯片計(jì)劃以及美國總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)的“美國優(yōu)先”(America First)貿(mào)易政策的擔(dān)憂，加劇了這場(chǎng)爭(zhēng)論的緊迫性。

歐盟委員會(huì)沒有立即回應(yīng)記者的置評(píng)請(qǐng)求。

產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，與全球領(lǐng)先的三星電子和英特爾(市場(chǎng)份額分別達(dá)到14.2%和14%)相比，歐洲半導(dǎo)體公司體量還很小。

然而，在經(jīng)歷了多年的衰落之后，歐洲2800億美元規(guī)模的電子產(chǎn)業(yè)終于開始呈現(xiàn)復(fù)蘇。德國的英飛凌公司(Infineon)上月宣布將在奧地利的菲拉赫建造一座耗資16億歐元的工廠——這是該公司第二家能夠在300毫米晶片上制造芯片的工廠。

公司內(nèi)部的消息人士稱，這一投資純粹是為了增加產(chǎn)能來滿足用于電力管理等工業(yè)應(yīng)用的芯片——而不是為了吸引補(bǔ)貼。

半導(dǎo)體制造商英飛凌奧地利菲拉赫總部的logo

然而，英飛凌也在歐洲電子組件與系統(tǒng)領(lǐng)先聯(lián)合計(jì)劃(簡(jiǎn)稱ECSEL)的幾個(gè)公私合作研究項(xiàng)目中擔(dān)當(dāng)起協(xié)調(diào)者的角色。

希望投資規(guī)模在從2021年開始的下一個(gè)歐盟預(yù)算期內(nèi)翻一番的項(xiàng)目，名為“重啟歐洲電子業(yè)價(jià)值鏈”。一位業(yè)內(nèi)消息人士表示，“關(guān)鍵在于促使企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和中小企業(yè)跨越歐洲邊境開展工作。”他認(rèn)為該項(xiàng)投資在驅(qū)動(dòng)合作和創(chuàng)新上非常有效。

該報(bào)告建議，另一個(gè)項(xiàng)目——旨在為歐洲共同利益重點(diǎn)項(xiàng)目(IPCEI)提供政府支持——應(yīng)該被展期。

業(yè)內(nèi)消息人士稱，IPCEI是一個(gè)復(fù)雜的過程，由各國政府和歐盟官僚機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)，仍需努力達(dá)到成熟狀態(tài);它一旦啟動(dòng)并運(yùn)行起來，將專注于資本支出來幫助開發(fā)新產(chǎn)品。

報(bào)告中的其他建議包括：提升歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主研發(fā)能力;成立技能專責(zé)小組;統(tǒng)一研究工作。

一名消息人士表示，這些提議能否在歐盟預(yù)算磋商中獲得通過還是未知之?dāng)?shù)，“沒有人知道最終會(huì)發(fā)生什么——它像一個(gè)購物清單。”

重視產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

盡管昔日的手機(jī)行業(yè)霸主諾基亞作為旗艦級(jí)消費(fèi)品牌的地位已不復(fù)存在，但歐洲的硬件行業(yè)還是能夠在物聯(lián)網(wǎng)和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域捍衛(wèi)住自己的地位。

報(bào)告指出，人工智能被更多地用來引導(dǎo)制造過程或驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車，是一個(gè)關(guān)鍵的優(yōu)先事項(xiàng)——尤其是所謂的“邊緣人工智能”(edge AI)，它不依賴于與中央服務(wù)器的通信。

“人工智能既是歐洲的新機(jī)遇，也是新的挑戰(zhàn)。”報(bào)告寫道，“它呼吁各家組織在整條行業(yè)價(jià)值鏈的現(xiàn)有合作的基礎(chǔ)上，建立深度、持續(xù)的合作關(guān)系。”

“挑戰(zhàn)實(shí)在是太大了，風(fēng)險(xiǎn)或失敗率都太高了，成本也很高，因此任何公共實(shí)體或私營實(shí)體都無法獨(dú)立應(yīng)對(duì)。”

日益增多的貿(mào)易摩擦以及全球半導(dǎo)體行業(yè)因?yàn)榇笠?guī)模并購而呈現(xiàn)集中化，也意味著歐洲必須要增強(qiáng)自身的自主研發(fā)能力。“芯片作為一種商品很容易成為貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)的一部分。”報(bào)告的一名共同作者表示。

“無論是汽車、航空航天、制藥還是生命科學(xué)，它們都必須是可獲得的，可負(fù)擔(dān)的，且節(jié)能的。”供應(yīng)鏈上的實(shí)體需要比現(xiàn)在更緊密地合作。”

Soite、STMicroelectronics、X-FAB Silicon Foundries、博世公司、GlobalFoundries、United Monolithic Semiconductors、英飛凌和ASML參與了報(bào)告的撰寫。來自Fraunhofer Microelectronics Group、CEA-Leti和imec的研究人員也參與其中。