由臺灣芯片系統(tǒng)設計中心(CIC)與納米元件實驗室(NDL)2018年開始規(guī)劃合并的半導體研究中心(TSRI)，1月正式完成合并，并于30日舉辦揭牌儀式，為全球唯一整合集成電路設計、芯片下線制造及半導體元件制程研究的科技研發(fā)中心。

因應新興電子系統(tǒng)智能化的發(fā)展趨勢，設計、制造及異質整合整體性考量將是電子系統(tǒng)效能提升及功能擴充的關鍵，合并后的半導體中心除持續(xù)提供原有的IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、制程等研發(fā)服務以及人才培育訓練外，未來更將發(fā)揮一加一大于二的整合綜效，讓半導體科技在學術面及產業(yè)面繼續(xù)扮演全球重要角色。

這場揭牌儀式中，TSRI也與半導體產學研發(fā)聯(lián)盟(TIARA)及國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)簽署合作意向書，將分別合作推動半導體前瞻研發(fā)及科技人才培育。

TIARA理事長詹益仁指出，TIARA是產學合作平臺，2017年向科技部門提出產學桂冠計劃，至今已投入超過2億元新臺幣研發(fā)金額，且在產學合作研發(fā)過程中，也同時培育博士級高端研發(fā)人才。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸則說，SEMI很榮幸在去年IC60大師論壇在內的IC60系列活動與相關單位合作。他指出，臺灣IC產業(yè)在全球舉足輕重，產業(yè)成功的背后關鍵是人才。SEMI基金會的High Tech University(HTU)國際人才培育計劃自2001年推出以來，在全球共吸引超過8000位高中生參與，其中有近6成投入高科技產業(yè)。

曹世綸強調，SEMI將持續(xù)與半導體中心合作推動半導體科普知識與教育，期待在SEMI基金會已推行逾17年的HTU計劃的基礎上，進一步與半導體中心共同為產業(yè)培養(yǎng)新一代的專業(yè)人才。

打造世界級半導體研發(fā)機構是半導體中心重要目標，該中心主任葉文冠指出，芯片設計與元件制程整合，將開創(chuàng)跨界更多整合型的前瞻研發(fā)方向，半導體中心研究人員會更積極地連結學界團隊及產業(yè)伙伴，共同投入新研究議題如AI、量子計算機等。同時，半導體中心將更積極推動科普活動，幫助更多年輕學子了解半導體科技，進而引發(fā)他們的興趣，未來投入科研工作或是進入科技產業(yè)發(fā)揮所學。

此外，半導體中心也領先國際類似機構，建置第1個人工智能終端系統(tǒng)開發(fā)實驗室(AI Lab)，提供包含AI模型驗證、AI芯片模擬驗證、AI芯片軟硬件協(xié)同擬真驗證、AI芯片F(xiàn)PGA雛形驗證、AI芯片實作與驗證、AI系統(tǒng)與軟件開發(fā)等AI芯片及系統(tǒng)設計開發(fā)必備工具、技術資料及設備。未來將以一站式服務模式，支援學界將創(chuàng)意發(fā)想轉換為具體AI芯片系統(tǒng)，以接續(xù)產業(yè)合作。