IC Insights的最新報(bào)告指出，3D模具堆疊技術(shù)、制造障礙以及終端使用系統(tǒng)日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)將提高研發(fā)增長(zhǎng)率，直至2023年。

IC Insights指出，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)是導(dǎo)致過(guò)去十年研發(fā)支出增長(zhǎng)率下降的一個(gè)重要因素。在2013-2018最近的五年間，半導(dǎo)體研發(fā)支出每年以3.6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，與2008 - 2013年的3.3%基本持平。

IC Insights預(yù)計(jì)隨著3D封裝等新技術(shù)的出現(xiàn)，終端應(yīng)用復(fù)雜性的提升，加上其他重大制造障礙，未來(lái)五年，半導(dǎo)體研發(fā)支出的年增長(zhǎng)率將會(huì)提升到5.5%。

這里討論的研發(fā)支出趨勢(shì)包括集成設(shè)備制造商(IDM)，無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和純晶圓代工廠的支出，不包括涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的其他公司和組織，如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商，包裝和測(cè)試服務(wù)提供商，大學(xué)、政府資助的實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)合作社，如比利時(shí)的IMEC，法國(guó)的CAE-Leti研究所，臺(tái)灣的工業(yè)技術(shù)研究所(ITRI)以及美國(guó)的Sematech財(cái)團(tuán)。

自2015年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)共計(jì)達(dá)成了超過(guò)90個(gè)并購(gòu)協(xié)議，總金額高達(dá)2500億美元，其中大部分交易發(fā)生在主要的IC公司之間。這些公司正削減數(shù)億美元的成本并利用“協(xié)同效應(yīng)”，進(jìn)行大規(guī)模整合，這也意味著他們正在減少重復(fù)支出(例如工作，設(shè)施和研發(fā)活動(dòng))，以實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力水平和更高的利潤(rùn)。

在2015年和2016年僅增長(zhǎng)1%之后，2017年半導(dǎo)體研發(fā)總支出增長(zhǎng)了6%，并在2018年增長(zhǎng)了7%，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的646億美元的新高水平。

在過(guò)去40年(1978-2018)期間，研發(fā)支出以14.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，略高于半導(dǎo)體總收入復(fù)合年增長(zhǎng)率12.0%。21世紀(jì)以來(lái)，除了2000年、2010年、2017年和2018年這四年，半導(dǎo)體研發(fā)支出占全球銷售額的百分比超過(guò)40年歷史平均值14.5%。在這四年中，較低的研發(fā)與銷售比率與收入增長(zhǎng)的強(qiáng)弱有關(guān)，而不是研發(fā)支出的疲軟。