華為在幾年前下定決心投入半導(dǎo)體芯片研發(fā)后，每年都要花費(fèi)巨量資金來進(jìn)行芯片研發(fā)。而多年來的努力也終于迎來了開花結(jié)果，目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個(gè)領(lǐng)域。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU，路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。

去年，華為全球首發(fā)7nm制程工藝打造的麒麟980處理器震驚業(yè)內(nèi)，憑借其優(yōu)異的性能，華為終于在高端智能手機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，得以和三星、蘋果兩大手機(jī)品牌正面交鋒。

此前，余承東親自承認(rèn)，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，兩年內(nèi)就可能超越三星成為全球智能手機(jī)第一品牌。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，華為近期面臨美國(guó)的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，但今年下半年預(yù)期會(huì)提升到60%。

另外值得一提的是，華為今年將會(huì)大幅增加臺(tái)積電7nm芯片的投產(chǎn)量，有可能會(huì)超越蘋果、高通成為臺(tái)積電最大的7nm客戶。

華為這一行為可能意味著，華為有意減少對(duì)其他廠商芯片的采購(gòu)，比如聯(lián)發(fā)科、高通等，其中聯(lián)發(fā)科必然是首當(dāng)其沖。同時(shí)，增加麒麟芯片的投產(chǎn)也可能幫助華為低端智能手機(jī)加速導(dǎo)入海思麒麟平臺(tái)。

此外，麒麟下一代旗艦芯片也有了消息。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，麒麟985芯片將在今年下半年推出，采用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝，在性能和功耗上勢(shì)必會(huì)帶來極大優(yōu)化。