6月10日，復(fù)旦大學(xué)發(fā)布了2019年招生簡章。復(fù)旦大學(xué)官網(wǎng)顯示，為服務(wù)我國人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的迫切發(fā)展需要，復(fù)旦大學(xué)新增“工科試驗班(新工科本研貫通)”招生大類，新的試驗班大類下設(shè)“智能科學(xué)與技術(shù)(卓越班)”和“微電子科學(xué)與工程(卓越班)”兩個專業(yè)。

據(jù)悉，“工科試驗班(新工科本研貫通)”專業(yè)新生將享受達(dá)到直研基本要求免試直研的優(yōu)惠政策，以及產(chǎn)學(xué)研融合培養(yǎng)、出國交流和榮譽項目培養(yǎng)的特色培養(yǎng)計劃，使之成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的新工科人才培養(yǎng)高地。

近日，教育部發(fā)文，正式批復(fù)同意復(fù)旦大學(xué)承擔(dān)的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”項目可研報告。復(fù)旦大學(xué)官方消息顯示，復(fù)旦大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺以復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院為建設(shè)主體，聯(lián)合國內(nèi)龍頭企業(yè)，建立合作共贏的融合模式，打造長三角地區(qū)新型產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，該創(chuàng)新平臺將針對我國集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵“卡脖子”難題，深入研發(fā)新一代節(jié)點集成電路共性技術(shù)，涵蓋芯片設(shè)計、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向。