寒武紀(jì)于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。

寒武紀(jì)曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是對 MLU 品牌的有機(jī)補(bǔ)充，其含義為“思考的基本單元”。

最新發(fā)布的思元 270 芯片集成了寒武紀(jì)在處理器架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù)，處理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，達(dá)到 128TOPS(INT8);同時兼容 INT4 和 INT16 運算，理論峰值分別達(dá)到256TOPS 和 64TOPS;支持浮點運算和混合精度運算。思元 270 采用寒武紀(jì)公司自主研發(fā)的 MLUv02 指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等高度多樣化的人工智能應(yīng)用，更為視覺應(yīng)用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。

寒武紀(jì)在定點訓(xùn)練領(lǐng)域已實現(xiàn)關(guān)鍵性突破，思元 270 訓(xùn)練版板卡將可通過 8 位或 16 位定點運算提供卓越的人工智能訓(xùn)練性能，該技術(shù)有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元 270 繼續(xù)支持寒武紀(jì) Neuware 軟件工具鏈，支持業(yè)內(nèi)各主流編程框架。此外，為方便開發(fā)者更好地挖掘思元270 超強(qiáng)的運算能力、開拓更多的應(yīng)用領(lǐng)域，寒武紀(jì)將在近期向社區(qū)和開發(fā)者開放專用編程語言。

圖丨思元270板卡(來源：寒武紀(jì))

思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過 PCIe 接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。寒武紀(jì)本次公開的思元 270 板卡產(chǎn)品面向人工智能推斷任務(wù)，在 ResNet50 上推理性能超過 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半長)面向數(shù)據(jù)中心部署，集成16GB DDR4 內(nèi)存，支持ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全長)采用主動散熱設(shè)計，面向非數(shù)據(jù)中心部署場景，集成 16GB DDR4 內(nèi)存，支持 ECC。面向人工智能訓(xùn)練任務(wù)的思元 270 訓(xùn)練版板卡產(chǎn)品將于本年度第四季度推出。

寒武紀(jì)第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月發(fā)布。經(jīng)過在一年的適配和部署，MLU100 系列產(chǎn)品已為客戶在智能視頻分析、語音合成、推薦引擎、AI 云等多個領(lǐng)域提供了高能效比的解決方案。思元 270 的發(fā)布，將進(jìn)一步完善寒武紀(jì)端云一體產(chǎn)品體系，繼續(xù)為客戶提供性能卓越、高度優(yōu)化的人工智能算力支撐。

寒武紀(jì) CEO 陳天石表示：“寒武紀(jì)始終致力于為合作伙伴提供性能卓越、高度靈活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡產(chǎn)品將為客戶帶來速度更快、功耗更低、性價比更高的 AI 加速解決方案。作為人工智能芯片的先行者和引領(lǐng)者之一，寒武紀(jì)將持續(xù)推動該領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球人工智能產(chǎn)業(yè)注入新鮮的血液，帶來全新的動力。”