日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議，參與的人數(shù)比之前多了40%，超過500多名無晶圓廠芯片客戶與會，副總晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung公布了三星在半導體制造工藝上的進展。

隨著NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圓代工市場上總算又拉來一個客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂單，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm節(jié)點總算有所收獲了。

與臺積電相比，三星在7nm及未來的5nm節(jié)點上確實還要落后，主要是時間進度上，臺積電的7nm去年都量產(chǎn)了，海思、蘋果、賽靈思以及現(xiàn)在的AMD都是臺積電7nm的大客戶。

在7nm之后，三星還將推出5nm FinFET工藝，目前已經(jīng)完成了技術(shù)研發(fā)，而且5nm被視為是最后一代FinFET工藝。

在之后的重大節(jié)點就是3nm了，三星率先公布了3nm節(jié)點將使用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，三星通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應(yīng)管)，該技術(shù)可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

值得注意的是，三星召開會議的這幾天里，日本突然宣布制裁韓國，限制日本半導體材料、OLED顯示面板材料的對韓出口，7月4日也就是今天起正式施行。

日本限制出口的材料主要用于半導體芯片及顯示面板生產(chǎn)，即便是三星也要依賴日本供應(yīng)商，所以這件事可能對三星影響很大。

目前三星官方尚未對此事發(fā)表評論，不過韓國總統(tǒng)國家安全辦公室副主任金賢重日前會見了三星副董事長金基南，討論日本的制裁及應(yīng)對措施。

根據(jù)消息稱，三星今年9月份將完成韓國華城的7nm EUV工藝生產(chǎn)線，明年1月份量產(chǎn)。