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[導(dǎo)讀]美國連線雜志日前刊發(fā)了一篇名為《新的芯片魔法師計劃讓英特爾王者歸來》的文章,采訪了Intel芯片工程高級副總裁Jim Keller,介紹了他在Intel的的工作,其中一些就是他如何延續(xù)摩爾定律壽命周期的,也就是讓硅基芯片

美國連線雜志日前刊發(fā)了一篇名為《新的芯片魔法師計劃讓英特爾王者歸來》的文章,采訪了Intel芯片工程高級副總裁Jim Keller,介紹了他在Intel的的工作,其中一些就是他如何延續(xù)摩爾定律壽命周期的,也就是讓硅基芯片不斷保持微縮、提高性能的。

以下是文章的主要內(nèi)容:

上周末,就在同性戀慶?;顒拥耐瑫r,Intel在舊金山舉行了一個略顯書呆子氣的技術(shù)溝通會。在長達5個小時的派對上,來自初創(chuàng)公司、風(fēng)險投資公司和科技巨頭的100個人參加了以半導(dǎo)體為主題的雞尾酒會并詳細解釋了如何把沙子變成芯片。這個派對慶祝了芯片行業(yè)在過去50年的指數(shù)式升級如何推動技術(shù)和社會進步,也證明了這種進步并沒有結(jié)束。

Jim Keller是半導(dǎo)體行業(yè)的搖滾巨星,去年加入英特爾擔(dān)任芯片工程高級副總裁,也是此次活動的聯(lián)合主持人。他說:“這種指數(shù)式升級會繼續(xù)下去。摩爾定律不會止步。”英特爾前首席執(zhí)行官戈登摩爾在54年前提出了這個定律,聲稱一個芯片上的晶體管數(shù)量會按照可預(yù)測的時間表翻番。

周日的活動旨在傳達一個明確的信息:鼎鼎大名但又陷入困境的英特爾仍舊能夠像過去半個世紀(jì)一樣大幅提升計算力。Keller在芯片行業(yè)摸爬滾打多年,他創(chuàng)造的芯片已經(jīng)幫助改變了蘋果和特斯拉的發(fā)展軌跡。在Keller加入公司的時候,英特爾剛剛經(jīng)歷了艱難的十年,錯過了移動芯片市場。這些口袋大小的移動設(shè)備侵蝕了PC的銷量,而英特爾正是這個市場的霸主。

英特爾仍舊統(tǒng)治著驅(qū)動云計算的服務(wù)器芯片市場,但其最近兩代芯片技術(shù)都被推遲。4月,公司宣布放棄為5G無線設(shè)備開發(fā)芯片,與下一波重大移動技術(shù)說拜拜,并且放棄了把英特爾調(diào)制解調(diào)器用于某些iPhone手機的交易。接下來的5月,英特爾告訴投資者,預(yù)計公司的利潤率在未來兩年會下降。

周日的活動并沒有過多涉及這些問題,關(guān)注的重點是技術(shù)的歷史和未來。英特爾員工站在顯微鏡旁邊,而好奇的參會者可以通過這些顯微鏡看到細微的蝕刻電路,也就是現(xiàn)代晶體管,能夠每秒切換電流開關(guān)數(shù)十億次。

除了Keller,其它演講者還包括英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri以及首席技術(shù)官Mike Mayberry。Koduri曾說過,他去年幫助英特爾招募了Keller,他們在蘋果公司工作時就認識了。

計算歷史與英特爾和摩爾定律緊密相關(guān)。幾十年以來,英特爾通過發(fā)明新材料、處理技術(shù)和設(shè)計而不斷縮小晶體管,保持了摩爾定律中提到的倍增步伐。這個步伐最近有所減緩,而英特爾的未來和計算的未來似乎關(guān)系已經(jīng)不再那么緊密。

英特爾在2015年全面推出的最新一代14nm制程實際上推遲了大約一年時間。下一代10nm制程也錯過了原定計劃。臺積電已經(jīng)出貨了與這一代技術(shù)大體上相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品,包括iPhone中使用的芯片。

2016年,一份報告轉(zhuǎn)而采用其他方式來定義進步,而該報告之前一直被認為是整個行業(yè)對保持摩爾定律的保證。分析師和媒體——甚至某些半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官——已經(jīng)多次為摩爾定律撰寫了訃告,預(yù)測摩爾定律已死。

Keller并不認同這種看法。他在周日說道:“這個談話的標(biāo)題是《摩爾定律仍舊有效,但如果你這么認為,那就太蠢了》。”他斷言,英特爾可以保持摩爾定律并向科技公司提供更多計算力。他的觀點部分地在于重新定義摩爾定律。

Keller說:“我并非拘泥于摩爾定律只與晶體管微縮有關(guān)。我感興趣的是技術(shù)趨勢以及相關(guān)的物理學(xué)和玄學(xué)。摩爾定律是數(shù)百萬人共同的幻覺。”

Keller周日說,英特爾可以保持這種幻覺,但縮小晶體管只是如何保持的一部分。在常規(guī)方面,他強調(diào)英特爾在努力運用極紫外光刻(EUV),它可以蝕刻更小的晶體管,而基于納米線的新一代晶體管設(shè)計預(yù)計在2020年代出現(xiàn)。

Keller還說,英特爾將需要嘗試其它戰(zhàn)術(shù),例如垂直建造(也就是3D IC),堆疊晶體管或芯片。他聲稱,這種方法通過縮短芯片不同部分之間的距離而降低功耗。Keller說,通過使用納米線和堆疊,他的團隊已經(jīng)找到了一個方法,讓在英特爾10nm制程技術(shù)下實現(xiàn)密度高50倍的晶體管封裝。他說,“這基本上已經(jīng)證明有效。”

1月,英特爾展示了被稱為Lakefield的全新芯片設(shè)計,其中堆疊了多個芯片,在特定空間內(nèi)實現(xiàn)更高的計算力。英特爾還在轉(zhuǎn)向樂高式芯片制造方法,重新組合被稱為“小芯片”(chiplets)的模塊以加快開發(fā)速度。

 


英特爾公司的Jim Keller說,“摩爾定律仍舊有效。”

這是否意味著更難取得進展,更加難以預(yù)測且更加昂貴?Keller以不同的方式描述未來:“更古怪,更酷。”

不管玄奧的冥想,Keller是一名嚴(yán)肅的技術(shù)領(lǐng)袖。他引領(lǐng)其它知名公司完成了重大技術(shù)模式轉(zhuǎn)型。

2000年代在AMD公司,Keller為更強大的64位處理器時代共同制定了規(guī)范。他后來加入蘋果公司,幫助設(shè)計了該公司的首批移動處理器。這個戰(zhàn)略已經(jīng)幫助蘋果iPhone通過人臉解鎖等功能而走在競爭對手的前面。在加入英特爾之前,Keller領(lǐng)導(dǎo)了特斯拉的內(nèi)部芯片設(shè)計工作,以支持埃隆·馬斯克在無人駕駛汽車領(lǐng)域的雄心壯志。

Bernstein的半導(dǎo)體分析師Stacy Rasgon說,Keller的過往成就表明他會對英特爾產(chǎn)生影響。他還說,英特爾面臨可怕的麻煩——主要是去年離職的前首席執(zhí)行官科再奇任期內(nèi)積累的麻煩。Rasgon說:“Keller說的沒錯,可以取得驚人的成績,但需要有一個商業(yè)案例。”后面這一點變得越來越棘手。

Rasgon說,臺積電——為蘋果和AMD(與英特爾的服務(wù)器芯片競爭)等客戶制造芯片——等競爭對手已經(jīng)表明他們在研發(fā)支出上更加敏捷和高效。英特爾已經(jīng)收購了幾個制造專用人工智能芯片的公司,但面臨英偉達的競爭,后者的GPU已經(jīng)成為人工智能的標(biāo)準(zhǔn);谷歌和亞馬遜也在設(shè)計自己的人工智能芯片,用于它們自己的數(shù)據(jù)中心。

Keller加入英特爾公司的時間不夠長,還沒有對公司如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)做出明顯的貢獻。研究、設(shè)計和制造新的芯片技術(shù)需要很多年。當(dāng)被問及英特爾的產(chǎn)品在他的領(lǐng)導(dǎo)下會如何變化以及他對摩爾定律的解釋時,他的回答很模糊。Keller說:“制造更快的計算機。這就是我想做的。”

Rasgon說,大概需要五年才能真正評估他的影響。“這需要時間。”

延伸閱讀:Intel打造Foveros 3D封裝:不同工藝、芯片共存

連線雜志的文章有些拗口,實際上Jim Keller所說的延續(xù)摩爾定律的方式就是Intel之前展示的3D封裝Foveros技術(shù),首次為CPU處理器引入3D堆疊設(shè)計,可以實現(xiàn)芯片上堆疊芯片,而且能整合不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片,相關(guān)產(chǎn)品將從2019年下半年開始陸續(xù)推出。

 

Intel表示,該技術(shù)提供了極大的靈活性,設(shè)計人員可以在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專利模塊、各種存儲芯片、I/O配置,并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”。

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