高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，10月26日，其下一代的產品被曝光命名為驍龍735，最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造。

驍龍735配備2顆Cortex A76(主頻分別為2.36GHz和2.32GHz)和6顆Cortex A55(主頻為1.73GHz)，搭載Adreno 620 GPU。

據悉，驍龍735還將集成5G基帶，預計將在年底推出。驍龍735主要針對中端機型打造，也使得5G手機的門檻進一步降低。該SoC芯片基于三星8nm工藝節(jié)點的改進，相比上一代驍龍730在性能上將提升5%-10%。