10月28日?qǐng)?bào)道 蘋(píng)果為明年iPhone 12打造A14處理器，將采用臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn)，據(jù)稱(chēng)9月底或已送樣。華為旗下海思半導(dǎo)體對(duì)自家手機(jī)、平板供貨，未來(lái)兩年將陸續(xù)推出系列高端芯片，都可望由臺(tái)積電代工。

近幾年，蘋(píng)果A系列處理器都交由臺(tái)積電代工，被認(rèn)為是臺(tái)積電最大客戶(hù)，但有報(bào)道指出，以先進(jìn)制程訂單數(shù)量來(lái)看，華為旗下海思半導(dǎo)體已經(jīng)超越蘋(píng)果，躍升臺(tái)積電的頭號(hào)客戶(hù)。

報(bào)道稱(chēng)，華為拓展自家芯片，盡管受美國(guó)禁令打壓，華為今年前三季度智能手機(jī)出貨量仍大幅增長(zhǎng)，穩(wěn)居全球第二。未來(lái)對(duì)相關(guān)原材料的需求量會(huì)繼續(xù)井噴。