全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange指出，全球移動(dòng)內(nèi)存總營(yíng)收在1Q14達(dá)29.15億美元，占DRAM總產(chǎn)值的29.3%，較上一個(gè)季度(4Q13)的34.3%下降。移動(dòng)內(nèi)存的平均銷售單價(jià)在第一季僅微幅下調(diào)約5%，跌幅已經(jīng)趨緩。所以該領(lǐng)域產(chǎn)值的下降主因在于SK海力士無(wú)錫廠產(chǎn)能恢復(fù)主要貢獻(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存領(lǐng)域，導(dǎo)致移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)值相對(duì)縮減所致。

綜觀各家DRAM廠在移動(dòng)內(nèi)存的排名，除了三星半導(dǎo)體依然穩(wěn)居市占龍頭外，美光于首季在移動(dòng)內(nèi)存的市占超過(guò)SK海力士，但兩家市占差異僅1.7%。受惠于來(lái)自爾必達(dá)的貢獻(xiàn)，美光在移動(dòng)內(nèi)存市占的份額可望逐季拉大;而SK海力士在獲利考慮下仍維持相當(dāng)比重的在標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存產(chǎn)出，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收市占排名產(chǎn)生變化。

展望下一個(gè)季度(2Q14)，隨著需求端逐步走入旺季，全球智能手機(jī)出貨季成長(zhǎng)可望達(dá)到8.6%(289.9M)，預(yù)計(jì)移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)出也會(huì)隨需求的拉抬而增加。再者，由于目前該市場(chǎng)呈現(xiàn)微幅供貨吃緊狀態(tài)，導(dǎo)致平均銷售單價(jià)欲跌不易，平均銷售單價(jià)(ASP)在該季僅有3~5%的跌幅。移動(dòng)內(nèi)存總產(chǎn)值將有機(jī)會(huì)在第二季再度上揚(yáng)。

全球移動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)韓系廠商囊括逾七成市占，寡占結(jié)構(gòu)下制程競(jìng)爭(zhēng)仍劇烈

從成本結(jié)構(gòu)及技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)來(lái)觀察，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存的獲利表現(xiàn)仍超過(guò)移動(dòng)內(nèi)存，導(dǎo)致國(guó)際大廠在產(chǎn)能調(diào)配上仍以PCDRAM為主軸;如三星在自身策略與新款GalaxyS5銷售可能不如預(yù)期下，在今年首季移動(dòng)內(nèi)存占總DRAM營(yíng)收比例逐步縮減的趨勢(shì)，市占也小幅下滑至46%。然而，由于三星在移動(dòng)內(nèi)存的制程(23nm)是業(yè)界領(lǐng)先，并且產(chǎn)品線完整的優(yōu)勢(shì)下，仍享有業(yè)界最高平均銷售單價(jià)的利基點(diǎn)，TrendForce預(yù)估后續(xù)市占比例應(yīng)穩(wěn)定維持在40~50%之間。

SK海力士方面，移動(dòng)內(nèi)存的產(chǎn)品線同樣具有世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力，而制程轉(zhuǎn)進(jìn)也逐步邁向25nm;唯一隱憂在于LPDDR3開(kāi)發(fā)速度慢于三星與美光，導(dǎo)致切入時(shí)間點(diǎn)較晚，所幸該公司在中國(guó)地區(qū)智能型手機(jī)的市占率仍繼續(xù)向上攀升，在其他手機(jī)品牌廠對(duì)三星的零組件供應(yīng)有疑慮時(shí)，SK海力士成為最大的受惠者，市占可望穩(wěn)定維持在20%以上。1Q14合并計(jì)算的新美光集團(tuán)移動(dòng)內(nèi)存營(yíng)收市占為26.7%，主要貢獻(xiàn)還是來(lái)自于爾必達(dá)最大客戶Apple的出貨需求，除了智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)外，Apple的MacBookAir及今年MacBookPro產(chǎn)品也將搭載LPDDR3內(nèi)存，且單機(jī)內(nèi)存搭載量高于手機(jī)及平板數(shù)倍，對(duì)于未來(lái)新美光集團(tuán)的營(yíng)收挹注將有顯著的貢獻(xiàn)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，除了爾必達(dá)廣島廠仍持續(xù)有計(jì)劃增加移動(dòng)內(nèi)存的產(chǎn)能，多芯片封裝內(nèi)存(eMCP)將是未來(lái)出貨的重點(diǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域營(yíng)收將在2015年將呈現(xiàn)跳躍式的成長(zhǎng)。

臺(tái)系DRAM廠積極搶攻移動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)，成韓系廠之外的新選擇

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南亞科技方面，隨著移動(dòng)內(nèi)存均價(jià)的下跌與部份匯損的關(guān)系，1Q14移動(dòng)內(nèi)存的營(yíng)收下降約8.1%，其市占與上季相較微幅下滑0.1%，不同于其他大廠多以顆?；蚴莈MCP型態(tài)出貨，南科仍以晶圓銷售為主軸，目前仍與一線模塊廠合作多芯片封裝(eMCP)的產(chǎn)品，隨著LPDDR3有機(jī)會(huì)于下半年導(dǎo)入量產(chǎn)，不排除南科將加入eMCP產(chǎn)品的戰(zhàn)局，屆時(shí)移動(dòng)內(nèi)存的投片有望可以再度提升，營(yíng)收占比可以從現(xiàn)有的10%攀升至15-20%左右。

華邦電子移動(dòng)內(nèi)存的營(yíng)收較前季成長(zhǎng)12%，全球市占率來(lái)到1%，移動(dòng)內(nèi)存營(yíng)收比重占總營(yíng)收的12%。成長(zhǎng)的主因在于中低容量的512Mb及1Gb的移動(dòng)內(nèi)存出貨暢旺所致，在制程轉(zhuǎn)進(jìn)上46nm制程已經(jīng)占移動(dòng)內(nèi)存的營(yíng)收60%左右，后續(xù)比重將持續(xù)提升。后續(xù)為確保技術(shù)無(wú)慮，正與國(guó)際大廠密集洽談先進(jìn)制程授權(quán)的可能性。

值得一提的是，其他廠商如晶豪科(ESMT)以及金士頓旗下KSI(KingstonSolutionsInc.)雖然本身并不從事移動(dòng)內(nèi)存的直接生產(chǎn)，但通過(guò)其產(chǎn)品整合能力，積極的開(kāi)發(fā)中國(guó)地區(qū)MCP(MultiChipPackage,多芯片封裝)的市場(chǎng)有成，為客戶在兩大韓系廠外最理想的替代解決方案。