國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)測為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產(chǎn)業(yè)開始從近年來的經(jīng)濟衰退中復(fù)蘇，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領(lǐng)域的整體支出直至2018年皆將呈現(xiàn)遞增的趨勢。

Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設(shè)備(WFE)支出，但2014年的情勢將有所轉(zhuǎn)變。資本支出總額將成長5.5%，晶圓設(shè)備則將增加13%，肇因于制造廠減少新晶圓廠的興建，而是全力沖高新的產(chǎn)能。2013年第四季格外強勁的銷售動能已延續(xù)到第一季，且預(yù)期會持續(xù)在2014年接下來平緩的成長曲線上來回波動。長期而言，成長將延續(xù)至2015年，而2016年會稍微下滑，接著又一路成長至2018年?！?BR>
邏輯支出仍是資本支出于預(yù)測期間最主要的成長動力，然受到行動市場轉(zhuǎn)弱的預(yù)期影響，其成長幅度將低于記憶體。2018年之前，記憶體將是資本支出最大的成長來源，尤以NAND快閃記憶體為主要動力。

資本支出高度集中于少數(shù)幾家廠商，前三大廠──英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)及三星(Samsung)──將繼續(xù)囊括總支出的一半以上。前五大半導(dǎo)體制造商合計支出即超過2014年預(yù)測總支出的64%，前十大廠商則達(dá)總支出的78%。Gartner預(yù)測，2014年半導(dǎo)體資本支出將增加5.5%，2015年再成長10%。2016年則因周期性循環(huán)而小跌3.3%，2017和2018年將再度回升(如下表)。

2013至2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(單位：百萬美元)

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（來源：Gartner，2014年4月）

半導(dǎo)體庫存加上整體市場疲弱壓低了2013年底產(chǎn)能利用率。盡管智慧型手機與平板為邏輯制造帶來亮眼的需求，但仍不足以將整體利用率拉抬至期望水準(zhǔn)。隨著晶片制造需求回溫，Gartner預(yù)期，2014年產(chǎn)能利用率將再度攀升，整體利用率將在2014年內(nèi)回復(fù)正常水準(zhǔn)，持續(xù)刺激資本投資。

2013年底，晶圓廠整體產(chǎn)能利用率因庫存升高而徘徊在80%低段區(qū)間。2014年，隨著庫存降回較正常水準(zhǔn)，整體產(chǎn)能利用率將于年底時升至近90%的水準(zhǔn)。2014年，尖端產(chǎn)能利用率將維持在90%中段區(qū)間，提供一個有利的資本投資環(huán)境。

Gartner的資本支出預(yù)測系統(tǒng)計半導(dǎo)體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及后端組裝與封測服務(wù)商；此數(shù)據(jù)系基于產(chǎn)業(yè)為滿足預(yù)測之半導(dǎo)體生產(chǎn)需求而帶來之新增設(shè)施及升級需求。資本支出代表產(chǎn)業(yè)花費在設(shè)備與新設(shè)施上的總額。晶圓設(shè)備預(yù)測系根據(jù)未來生產(chǎn)半導(dǎo)體裝置所需晶圓之設(shè)備的全球銷售營收。晶圓設(shè)備需求的變因包括營運中晶圓廠數(shù)量、產(chǎn)能利用率、晶圓廠之規(guī)模及其技術(shù)條件。