據(jù)外媒報道，據(jù)最新McClean報告預測數(shù)據(jù)顯示，半導體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設備)預計將恢復周期性增長，并在2016年首次超過一萬億。

半導體總出貨量將于2016年首超1萬億

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如圖1所示，半導體在2016年出貨量預計將從1978的326億增加到10058億，38年間年均增長率達到9.4%。由于全球經(jīng)濟低迷，從2008年到2013年半導體產(chǎn)品平均年增長率只有5%，但預計從2013年到2018年年增長率將增8%，全球經(jīng)濟恢復增長勢頭，電子系統(tǒng)市場運行更健康。

在半導體部門增長最強勁的年份（如圖1所示）是1984年增長34%，而在2001年大降19%。1987年半導體發(fā)貨量首次突破1000億大關(guān)，2006年首次超過5000億，2007年超過6000億。而在2008年和2009年全球金融危機和經(jīng)濟衰退造成半導體出貨量下降，半導體行業(yè)經(jīng)歷唯一一次出貨量的連續(xù)下降。然而在2010年半導體部門飆升了25%，這是自1978年以來的第二次高增長。ICinsight預測2014年半導體部門在將增長8%，2015年增11%，2016年增12%，這將導致半導體年出貨量在2016年首次超過了一萬億臺。

有趣的是，整個半導體部門IC和O-S-D設備的比例仍將保持相當恒定，盡管集成電路技術(shù)的進步和混合功能減少系統(tǒng)內(nèi)芯片數(shù)。1978年，O-S-D設備占半導體部門的79%，IC占21%。截止到2016年的近40年里，O-S-D設備預計將占半導體部門的74%，IC設備占26%(圖2)。

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