據(jù)EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想集團(tuán)之后，近日又有消息稱IBM已經(jīng)聘請(qǐng)投資銀行高盛，為旗下的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，也有可能會(huì)尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。消息一出立即引發(fā)業(yè)界的一致關(guān)注。

半導(dǎo)體制造曾經(jīng)是IBM主要業(yè)務(wù)部門之一，2004年IBM投資超過25億美元在紐約EastFishki興建了當(dāng)時(shí)世界上最先進(jìn)的300mm晶圓制造廠。目前該廠主營(yíng)代工制造業(yè)務(wù)，年?duì)I業(yè)額約為5億美元，華為海思就是其主要的客戶。不過，隨著全球半導(dǎo)體制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，呈現(xiàn)出大者愈強(qiáng)的態(tài)勢(shì)，生產(chǎn)規(guī)模較小的IBM制造廠并不具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)ICInsight近日發(fā)布的2013全球代工top制造商排名中僅列第11位。隨著近年來IBM不斷向軟件和服務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)張，半導(dǎo)體制造在其戰(zhàn)略中所處的地位已變得越來越不重要，“拋售”或是最好的解決方法。

目前IBM仍然是新一代半導(dǎo)體制造工藝FDSOI的主導(dǎo)者。半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)進(jìn)入“1x”時(shí)代，20nm以下工藝有兩條路線：一條是英特爾的FinFET3D工藝，另一條是以IBM為首，STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FDSOI技術(shù)。目前兩種技術(shù)各有優(yōu)劣點(diǎn)，都處在不斷進(jìn)展階段，很難說誰將一定勝出。近日STMicronelectronics宣布將向外界提供28nm的FDSOI代工服務(wù)。

此外，IBM也不斷深化同AMD、蘋果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作關(guān)系，幫助他們更好地利用IBM的半導(dǎo)體技術(shù)，中芯國(guó)際32nm制造工藝便是接受了IBM的技術(shù)輸出。