2月12日消息，據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))調(diào)查，全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%，而硅晶圓面積出貨量增長(zhǎng)0.4%。

硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸，略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年硅晶圓營(yíng)收總計(jì)達(dá)75億美元，低于2012年的87億美元。

SEMISMG主席及信越半導(dǎo)體的企業(yè)規(guī)劃部總經(jīng)理HiroshiSumiya表示，年度半導(dǎo)體硅出貨量水平在過(guò)去三年一直基本平穩(wěn)。然而，行業(yè)收入在過(guò)去兩年已有所下降。

SEMI:2008-2013年晶圓出貨量及收入

2008    2009    2010    2011    2012    2013
出貨面積(百萬(wàn)平方英尺)

8137    6707    9370    9043    9031    9067
收入(10億美元)    

11.4    6.7    9.7    9.9    8.7    7.5